Tedy nechci zakladat flame, ale dovolil bych si nesouhlasit. Nevim co myslite tou mnohem horsi technologii pajeni, pretaveni, selektivni vlna a kontrola pripajeni BGA pouzder roentgenem se dela uz nejmin 10 let.
Posledni dobou pribyla pokud vim akorat ochranna atmosfera, zejmena proto, ze Sn/Zn pajka by jinak nesla pouzit kvuli rychle oxidaci na vzduchu (to je ta pajka kterou pak vetsinou zapekate v troube).
I moje empiricke zkusenosti (z pozorovani asi 150ti pocitacu) naznacuji ze driv pocitac do prvniho selhani vydrzel mnohem delsi dobu.
Neni to mozna ale jen pajkou, driv se take mnohem min pouzivala BGA pouzdra, ktera maji preci jen horsi spolehlivost nez PLCC.

