Hlavní navigace

5nm výrobní proces TSMC nabízí o 84-87% lepší hustotou tranzistorů oproti 7nm

Sdílet

David Ježek
300mm wafer

Server WikiChip provedl analýzu nastupující generace 5nm výrobních procesů TSMC, konkrétně variantu N5P. Oproti standardnímu 7nm procesu u též firmy ve variantě bez použití EUV dosahuje TSMC výrazný nárůst na úrovni 87 % v hustotě tranzistorů v dané ploše čipu.

Sama TSMC uvádí hodnot 84 %, pravda tedy bude někde poblíž (TSMC si nemůže dovolit uvádět hodnoty, kterých například dosahuje jen za výjimečných okolností). První čipy vyráběné novým procesem, tzv. riziková výroba, už u TSMC běží, někdy na přelomu dubna a května by mělo dojít k plnému spouštění výroby, pokud tedy pandemie COVID-19 nerozhodne jinak.

TSMC N5P dle WikiChip
Autor: WikiChip

TSMC N5P dle WikiChip

Každopádně proces N5P dosahuje hustoty na úrovni 171,3 miliónů tranzistorů v 1 mm². Mezi prvními čipy na jeho bázi čekejme Apple A14.

Našli jste v článku chybu?
Ochrana proti spamovacím robotům. Odpovězte prosím na následující otázku: Jaký je letos rok?