mhi: ano, problém s čipy je zástupný, nedaří se mít na jednom místě všechny součástky, osadit je a poslat k nám. PR to zkracuje, že "je problém s čipy", prakticky je rozbitý subdodavatelský řetězec a jedno letadlo s nákladem není řešení.
V ČR se minimum těch elektronický částí kompletuje, chodí to už z východu hotové v hromadě a to zajišťují subdodavatelé, do Škodovky se to veze jen složit jako lego. Vím právě o několika subdodavatelích, kteří řeší přepravu hotových výrobků, nemohu ale mluvit konkrétně, pro škodu auto pracuji.
Moderní škodovky jsou sbírka elektroniky, těch různých SoC, MCU tam je několik desítek, nemluvě o kabeláži, senzorech a dalších serepetičkách.
U elektronických součástek hodně záleží v jaké formě to dostaneš (sypané, na kotoučích, v paletkách atd.), mít to v krabici po pytlíkách je super, ale bude tě to stát dost práce při osazování. Objednat si kusovku z asii jakžtakž funguje, ale nechat si tam sestavit celou komponentu je teď rozbité, hází se vina na čipy, ale podle reportů např. z TSMC se výroba nezpomalila.