Na tu otazku je pomerne jednoducha odpoved: vzhladom k odvodu tepla je *velmi* efektivne robit z procesora placku, pretoze ak na chvilu opomeniem vytvorit do die dutinky, najlepsi pomer objem : plocha bude mat placka. Energia sa bude uvolnovat v malom objeme, ale odvadzat cez velku plochu.
Pri dutinkach asi bude objem generujuci teplo stupat rychlejsie, nez plocha ziskana vytvorenim maximalneho mnozstva dutiniek pre dany tvar. Navyse s chladenim v dutinkach je problem ten, ze chladiaca ucinnost dutiny klesa od jej zaciatku a na konci je prakticky nulova. Takze samotne chladiace zariadenie by bolo brutalne komplikovane. Pre referenciu moze trebars posluzit, aky komplikovany je krizovy vymennik vzduch-vzduch s rozumnou ucinnostou.