Desky Raspberry Pi používají kombinaci součástek pro povrchovou montáž (SMD) a průchozích vývodů. SMD umožňují připojit k deskám mnohem více drobných součástek pomocí jejich drobných pinů, plochých kontaktů, pájecích kuliček nebo jiných spojů.
U mechanicky namáhaných součástek je stále nutné pájení skrz otvory, kdy se vývody prostrčí deskou a pak se pájkou bezpečně spojí. To se týká například 40pinového konektoru GPIO nebo konektorů pro Ethernet či USB. Ty se v počátcích instalovaly na desku ručně, později to začal dělat robot. Po usazení pak desky musely projít pájením vlnou.
Nyní se na desky pájejí drobné kousky i větší díly najednou, pomocí náročného procesu pájení přetavením, který pro Raspberry Pi zařizuje partnerská společnost Sony. Po úpravě rozmístění součástek, pájecí šablony a konektorů mohli výrobci desek umístit a zajistit všechny součástky ve stejné fázi. Průchozí součástky se přiloží na pastu a celá deska se pak vloží do tavicí pece, kde se pájecí pasta roztaví, konektory se lépe zasunou a vytvoří se spoje pro všechny SMD i průchozí součástky najednou.
Tento způsob pájení není nový, ale pro Raspberry Pi znamenal velký posun vpřed, zejména vzhledem ke spolehlivosti. Společnost zaznamenala pokles reklamací desek na polovinu a díky odstranění přestávky mezi dvěma fázemi pájení se výroba zrychlila o 15 %. Na videu se můžete podívat, jak pájecí proces probíhá: