To TDP v těch faktech je trochu mimo; Apple nikde TDP neuvádí (?) a měření zatím ukazují, že je jinde + záleží na konkrétním produktu (což je taky hezky Applovské).
Také bych nedával frekvence přímo do souvislosti s TSMC. Ono je otázkou, kam můžou ještě růst na tak "širokých" jádrech...
Ale jinak je to opravdu zajímavý počin. Třeba se ten ARM trošku rozšíří i mimo jablečný svět... pořád čekám na nějaký slušný pasivní laptop jako byl Asus ux305.
Ten proces není nikdy jediný, jen na 7nm má TSMC snad 3 varitanty veřejně dostupné, plus 4. pro AMD. Krásný příklad je právě éra Bulldozeru/Piledriveru. Tehdy například FX-8350 sahal na 4,2GHz metu díky použití standardního vyladění výrobního procesu na vhodný kompromis mezi dsahovanou frekvencí a spotřebou. Pro 5,0GHz FX-9590 na stejném výrobním procesu (planární 32nm) AMD změnila vyladění výroby a čipy produkovala s výrazně zvýšeným leakage, tedy proudovými ztrátami. Díky tomu mohla napálit provozní parametry a v jejich důsledku mít čip, co udrží 5,0GHz stabilně, nicméně za cenu změny TDP ze 125 na 220 W. Ryzeny i Radeony jsou čipy, které oba používají 7nm TSMC technologii, ale jinak vyladěnou. A o to jde.
Ostatně vzpomeňme éru Pentií 4, dky Craig Barrett sliboval 10GHz procesory. Víme, jak to dopadlo, Prescotty nešly nad 3,8GHz a i to byl tehdy monstrózní žrout a topič (měl jsem pár let 3,6GHz verzi, vím své). Tam dokonce šla věc tak daleko, že se upravily pipeline v procesoru tak, aby bylo možné honit co nejvyšší frekvence. S dnešními technologiemi jsem přesvědčen, že by Intel na svém 14nm+++ procesu mohl se 4GHz 4core čipem jít klidně k 6,0GHz hranici, ale mělo by to TDP kolem 300W, případně PL2 limit někde kolem 400W+. Vzpomene si někdo, jak se taktovaly ty první dvoujádra Pentium D? Jak to umělo žrát stovky wattů za cenu obřího výkonu? Pak přišlo Core 2 Duo a ukázalo se, že tohle nutně není ta ideální cesta.
Frekvence a nm moc spolu primo nesouvisi, napr. IBM Power 6 vam klidne vytahne tech 5 GHz (a 6 GHz ve vzorcich), pri 65 nm (v roce 2008, kdy koncila era Intel NB P4).
Vec se ma totiz tak, ze CPU je omezen ztratovym teplem (TDP) - at uz umele z marketingovych duvodu (cileni na urcity trh ci uziti), nebo prirozene z fyzikalni podstaty. Cim vetsi cip (mm2), tim mensi tepelny odpor na pouzdro a taky tim vetsi tepelny tok to dokaze predat, a muzete ho nataktovat vejs.
A co tvori teplo? Preklapejici se tranzistory - takze jednodussi designy (Pwr6, NB P4), lze taktovat prirozene vyse, nez velice slozite designy chytrejsich architektur (Pwr7, Intel Core). A pak do toho vstupuje faktor napeti - ze k rychlejsimu preklapeni ho je treba vyssi - takze ve vysledku je TDP kvadratickou funkci napeti, krat frekvence.. temer kubicka zavislost!
Takze se optima dosahlo az prichodem mensi litografie, ktera dokaze vtesnat ten slozitejsi design na velikost ktera je ekonomicky prijatelna. Nasledkem toho pak klesa nutnost to honit na vysoke frekvenci, a nasledkem toho nutnost to napajet vyssim napetim. A ve vysledku to TDP klesne - "treti odmocnou".
Jak je videt - vse je o souvislostech, kompromisech, a z casoveho hlediska kdyz nemate lepsi litografii, tak realne nemuzete delat slozita jadra - ty P4 meli 42M-188M tranzistoru, a u Core je to od 0.5G vejs!
Hanit vlastnosti P4 je jako si stezovat, proc vzniklo GSM, kdyz je LTE, nebo proc bylo 802.11b, kdyz prece existuje WiFi6!