Příští generace (i)GPU Intel bude podporovat 12bit VP9/H.265
Ač to zatím vypadá, že příští generace GPU architektury od Intelu známá jako XE, resp. Gen12 (v případě integrovaných jader) nezašlape konkurenci v prach, potěší video fanoušky. Intel v této generaci, která přijde do procesorů s architekturou Tiger Lake, nabídne podporu hardwarové práce s 12bit videem ve formátech H.265 (HEVC) a VP9. Na druhou stranu vývoj v ovladači od Intelu ukazuje, že naopak zmizí z VA-API podpora hardwarové akcelerace staršího formátu VP8.
Podpora dekódování H.265 videa v 12bit přesnosti se bude vztahovat na vzorkování barev 4:4:4 a 4:2:2, pro VP9 12bit pak půjde o 4:4:4. Dále bude na Gen12 podporováno VP9 video až do rozlišení 8k × 8k, pro chráněné H.265 streamy pak čekejme podporu nové vlastnosti HEVC Parallel HDCP Secure Encode.
Jak Phoronix dodává, 12bit VP9 i H.265 podporuje Nvidia na generaci Pascal. Jinou věcí je samozřejmě schopnost takto barevně věrné video zobrazovat.
Možná nejdůležitějším zdrojem informací je tabulka podpory toho či onoho na GitHubu – jedna ukazuje podporované formáty (o AV1 bohužel ani slovo), druhá zase podporované techniky zpracování videa (šum, prokládání, škálování atd.).
Rav1e 0.3.1 je o 25 až 40 % rychlejší
Nejnovější dílčí aktualizace nástroje pro kompresi videa do AV1, napsaného v Rustu, je opět v některých situacích významně rychlejší. Pro profily 2 až 5 dochází k dalšímu zrychlení v průměru zhruba o třetinu, což je dáno deaktivací jemné směrové predikce a vynechání intra-block transform splitting u P/B snímků. Výkon tedy narůstá poměrně výrazně, cenou je drobné snížení kvality výstupního videa, zhruba o 1 až 2 % pro tyto úrovně 2 až 5.
Ač tedy jde o zanedbatelný a patrně pro většinu smrtelníků a video scén nepozorovatelný rozdíl, i Rav1e se vydává cestou jako SVT-AV1, kdy začíná drobně obětovat kvalitu výstupního videa výraznému nárůstu výkonu. Nadále pak také platí, že Rav1e je výrazně pomalejší než SVT-AV1 od Intelu.
Začíná Google Summer of Code 2020
Iniciativa GSoC, s jejíž pomocí si Google aspoň trochu napravuje karmu, pokračuje i v tomto roce. Na výběr je ze dvou stovek projektů, do kterých se studenti mohou hlásit ve druhé polovině března. V případě přijetí jim bude za léto vyplaceno stipendium ve výši od 3000 do 6600 dolarů, přičemž jako v letech předchozích je z čeho vybírat.
Kompletní seznam projektů již byl zveřejněn, vypíchněme například Arduino, Blender, CERN-HSF, coreboot, Creative Commons, Debian, Drupal, Fedora, FFmpeg, FreeBSD, Gentoo, Git, GNOME, GCC, Godot, Haiku, Inkscape, Internet ARchive, KDE, Kodi, LibreOffice, Moodle, Mozillu, OpenStreetMap, openSUSE, Python, nadaci Apache, LLVM, Wine, VLC, nadaci Wikimedia, X.Org, či XMPP.
U jednotlivých projektů pak lze rozkliknout detaily mentorovaných aktivit, například FFmpeg uvádí (mimo jiné) třeba implementaci FLIF a JPEG XL (obojí má mentora), případně JPEG 2000 (zde si ale student bude muset najít mentora).
PipeWire 0.3 dostal nový scheduler s vyšším výkonem
Na úroveň JACK2 zrychluje v nové verzi framework PipeWire díky změnám ve scheduleru pro audio a video. Samotný framework je dle Phoronixu již nyní stabilní. Poskytuje vrstvy kompatibility s PulseAudio, ALSA i JACK, které jsou celkem použitelné (zejména ALSA).
10 skvělých vlastností LibreOffice
Mike Saunders na webu LibreOffice shrnuje deset věcí, kterými se může pyšnit LibreOffice a žádný jiný kancelářský balík (Microsoft Office pomiňme). Na prvním místě jmenuje kompatibilitu a podporu exportu právě do docx, která je s každým dalším větším vydáním LibreOffice lepší a lepší. Na druhém místě vyzdvihuje NotebookBar, nové nastavení lišty, které přišlo s LibreOffice 6.2, na třetím pak export do formátu epub pro elektronické knížky.
Na seznamu dále nechybí elektronické podepisování a šifrování dokumentů za pomoci OpenPGP, dále pak podporu watermarků či třeba podporu vícevláknového běhu Calcu a atraktivní vzorové styly prezentací ad.
Příjmy z waferů rostou, díky poptávce po <7nm procesech
Před pár dny Qualcomm představil třetí generaci 5G modemu, kterou bude vyrábět 5nm procesem u Samsungu. Příprava 5nm procesu jde dobře i v TSMC a z obojího v kombinaci s tím, že 5nm čipy jsou zase menší, úspornější, případně rychlejší, logicky plyne, že výnosy těchto velkých výrobců z 300mm waferů budou zase o něco vyšší. Zejména to obvykle platí pro ranou maloobjemovou výrobu, za kterou si někteří rádi připlatí, aby získali konkurenční výhodu (vedle Qualcommu to platí třeba pro Apple a jeho ARM SoC pro iPhony).
Analytici z IC Insights konstatují, že TSMC v roce 2019 vydělávala na jednom waferu v průměru o 13 % více než v roce 2014. Naopak konkurenti, kteří nedisponují tímto bleeding-edge procesem si pohoršili: Globalfoundries, UMC i SMIC, kteří vyrábí přinejlepším „pouze“ 12/14nm procesy zaznamenali za posledních 5 let pokles příjmů z jednoho waferu o 2, resp. 14, resp. 19 %.
IC Insights tak správně a logicky dodává, že se zužuje množství firem, které jsou schopny nabídnout nejpokročilejší výrobní procesy, bez ohledu na typ vyráběných čipů: TSMC je schopna vyrobit prakticky cokoli (od malých ARM, pamětí apod. až po velká CPU a GPU), to se o Toshibě či SK Hynixu a Micronu třeba říci nedá, ti se soustředí na DRAM, NAND flash a podobné paměťové technologie.
ČLÁNKY DO MAILU