FreeBSD konečně dostalo aspoň něco proti Spectre/Meltdown
Asi nejznámější varianta operačního systému typu BSD, která pohání (nejen) aktuální Playstation 4 / Pro nebyla o chybách typu Spectre a Meltdown informována úplně včas, takže na první záplaty jsme si počkali. Práce trvaly tvůrcům navíc o něco déle, než tomu bylo třeba u DragonFlyBSD, nicméně FreeBSD Revision 329462 je tu a obsahuje první opravy pro uvedené chyby.
Zmírnění dopadu Meltdown pro Intel CPU staví na KPTI (Kernel Page Table Isolation) implementaci ne nepodobné té v Linuxu. Pro procesory rodiny Westmere (32nm die-shrink Nehalemu, tedy rodiny procesorů známé například na socketu 1156) a vyšší je tu dále PCID (Process Context Identifier), opět shodně s Linuxem.
Pro zmírnění vlivu Spectre je ve FreeBSD nově implementováno tzv. IBRS (Indirect Branch Restricted Speculation), což stejně jako v Linuxu vyžaduje součinnost aktualizovaného mikrokódu v CPU a jde o záplatu na variantu 2 chyby Spectre. Lze předpokládat, že v nepříliš vzdálené budoucnosti vyjde opravné vydání instalačních obrazů.
Projekt FreeBSD udržuje přehledové informace ke Spectre a Meltdown na samostatné stránce.
Wine 3.2 s HID gamepady a Direct3D Multi-Sample texturami
Nová verze ne-emulátoru Wine přináší důležitou podporu multi-sample textur v rámci Direct3D. Uživatelé mohou také začít využívat gamepady přes HIDrozhraní, je zde jedna dílčí novinka v ComCtl32, odstranění zastaralého DOS kódu a několik opravených chyb. Nejstarší byla nahlášena už téměř před 8 lety, nejmladší před pár dny.
Součástí vývojového systému Wine v posledních letech byla též větev Wine-Staging. V ní se ladily experimentální věci, nicméně nyní od ní sami tvůrci upouštějí. Dva z vývojářů, kteří na Staging větvi pracovali, bohužel nyní už nemají čas se projektu věnovat. Situace se nyní musí „usadit“, takže v horizontu několika dnů až pár týdnů uvidíme, jestli se najdou jejich pokračovatelé a experimentální větev pojede dál.
Intel čelí už 32 hromadným žalobám kvůli Spectre a Meltdown
Už více než tři desítky hromadných žalob míří na Intel (přesněji řečeno 30+ class-action lawsuit, tedy žalob podaných jménem všech poškozených). Žaloby souvisí jak s jednáním Intelu v celé věci, tak také s jeho nejednáním, kdy se odškodnění domáhají zejména akcionáři. Z prohlášení Intelu plyne, že se firma hodlá bránit všem žalobám. Ostatně jelikož zatím nelze vyčíslit finanční dopady obou chyb, je těžko u hromadných žalob představitelné, že by mohla být stanovena celková částka, kterou by Intel musel v případě prohry protistranu odškodnit.
Brian Krzanich (Intel)
Média však opět připomínají, že šéf Intelu Brian Krzanich krátce před odhalením chyb prodal své akcie Intelu za ~39 miliónů dolarů.
Krátce
- Vyšel Mir 0.30. Hlavní novinkou je lepší podpora Waylandu. Nadále se pracuje na tom, aby bylo možné Mir používat na Fedoře.
- Jádra 4.14 a 4.15 dostala Kernel Page Table Isolation opravu pro 64bit ARM v souvislosti s chybou Meltdown. První jádra, která tuto opravu backportují, jsou 4.14.20 a 4.15.4. V tuto chvíli není z verze 4.16 backportována zmírňující oprava pro Spectre.
- Vydání nových instalačních obrazů aktuální (ale dosluhující) verze Ubuntu 16.04.4 LTS je v plánu na 1. března 2018. Původně bylo toto vydání v plánu pro tento týden, nicméně s ohledem na chyby Spectre/Meltdown bylo už v lednu stanoveno, že vyjde později.
- Samsung v prezentacích naznačuje, že přicházející generace chytrých telefonů Galaxy S9 bude dalším skokem vpřed v oblasti fotografování za špatného světla a ve zpomaleném videu.
- Chytrý telefon Noa N7 umí fotit 80Mpix snímky, a to za použití duálního fotoaparátu se dvěma 16Mpix 1/2.8" snímači Sony IMX298 a následného zpracování dat (převzorkování na vyšší rozlišení). Více než technickou kvalitu v tom hledejme prostý marketing.
- The Document Foundation oslavila 6 let své existence. Necelý měsíc starý balík LibreOffice 6 pak ve stejné době slaví ~1 milión stažení.
- Sotva se blíží na trh nejnovější ARM SoC od Qualcommu, máme první neoficiální informace o nástupci. Snapdragon 845 bude vyráběn 10nm FinFET procesem, to je známé. Jeho nástupce Snapdragon 855 má již přejít na 7nm FinFET výrobu, a to opět u TSMC. Hovoří se v této souvislosti o tom, že TSMC dokázalo předběhnout Samsung a nabídnout již pro letošní rok první generaci 7nm výrobní technologie, a to díky tomu, že TSMC dokázala vyvinout 7nm technologii nepoužívající EUV litografii. Samsung by měl 7nm FinFET s EUV nabídnout v příštím roce, v podobné době nasadí EUV také TSMC (a další provozovatelé továren na čipy).
ČLÁNKY DO MAILU