Hlavní navigace

Radikální proměna Intelu: Rocket Lake je poslední slabý produkt

26. 3. 2021
Doba čtení: 17 minut

Sdílet

 Autor: Intel
Žijeme v době, kdy na Tchaj-wanu probíhá výroba naprosto úžasných modulárních procesorů. Koupit si je ale nemůžeme. Přesto jsou s touto třídou nedostupných čipů porovnávani všichni ostatní.

Tento článek má charakter komentáře, resp. úvahy nad tím, jak se v současné době adorují některé parametry CPU, jak se zveličují některé jejich charakteristiky a přitom nám možná tu a tam uniká to podstatné. A také to, že do roka a do dne mohou být věci zcela jinak. Neočekávám, že se mnou bude každý souhlasit.

Je vysoká spotřeba CPU nový problém? A je to vůbec problém?

Koncept toho, co je vysoká spotřeba CPU, se v průběhu dekád měnil. Historicky nebyly procesory (celý text se týká desktopových x86) často chlazeny vůbec ničím, to až s rostoucími takty do desítek megahertzů přišla potřeba čip nějak ovívat. Teprve s přechodem od 486 či Pentií/MMX do éry Pentií 3 a Athlonů/Duronů se objevila nutnost nejen rozměrově větších chladičů, ale také problematika kvality teplovodivé pasty a usazení chladiče jako takového. TDP se totiž začínalo pozvolna blížit ke 100W metě. Ta padla nejpozději s Pentii 4, případně u AMD s generací 64bitových procesorů. Tehdy jsme ji považovali za nepříjemně vysokou a současně za znak toho, že výrobce tu věc (zatím) neumí dostat do rozumného limitu spotřeby.

Jenže dnes jsou hodnoty nad 100W hranicí normální. Procesor pro běžné spotřebitele, který má udávánu hodnotu TDP kolem 105 až 125 W považujeme za standardní a limit toho, co nazýváme za příliš vysokou spotřebu, jsme již dávno posunuli nad 200W mez. Podobně u grafických karet nepovažujeme nic s ekvivalentem hi-endu před více než 10 lety (tedy dvou Molex, resp. 1×6pin PCIe napájecích konektorů) za extrém, naopak jde o relativně úspornou kartu a řeči se vedou kolem toho, jestli nám dvojice 8pin PCIe na grafické kartě dává dostatečný prostor pro zvýšení výkonu. Přitom takové řešení může teoreticky odebírat 375 W pouze na běh grafické karty. Nejlevnější 1000W ATX zdroje s 80Plus Gold lze koupit kolem 4 tisíc Kč.

Proč je tedy zhruba 250W PL2 limit současných procesorů Intel, navíc časově omezený, takovým problémem? Jak často dnes běží CPU na svém maximálním odběru? Není podstatné, zdali tomu AMD říká TDP, má to hodnotu 105 W a procesor ji prakticky nepřekročí. Není podstatné, jestli markeťáci Intelu uvádí hodnotu TDP 125 W a procesor přitom po dobu až 56 sekund běží na PL2 limitu odběru s hodnotou 250 W a často jej výrobce základní desky nechá běžet na spotřebě ještě vyšší a klidně po neomezenou dobu.

Podstatné je totiž to, kolik toho „zbaští“ za delší časový úsek, řekněme za typický 1 rok typického provozu u daného uživatele, pokud dotyčného spotřeba zajímá.

Maximální výkon při maximální spotřebě je potenciál výrobku, který téměř nikdy není využíván dlouhodobě a nepřetržitě, podobně jako nikdo nejezdí trvale ve svém vozu 200 km/h. Pokud čas od času ano, obvykle jej netrápí, má-li vůz aktuální spotřebu 15 nebo 35 l/100 km. Důležitější je spíše celková charakteristika a spotřeba v typických situacích: při pojíždění v koloně, při 50 km/h v obci, při 90 km/h na okresce či při 130 km/h na dálnici.

Dnešní procesory jsou schopny pracovat v extrémním rozsahu frekvencí, s velkým rozsahem pracovních napětí a všechny tyto hodnoty neustále měnit, i mnohokrát za sekundu. Umí jezdit 1 km/h v koloně, stejně jako 200 km/h na dálnici. Protože jsou dnes všechny procesory tak extrémně výkonné a na spoustu věcí mají maličké dedikované akcelerátory, tráví vlastně většinu času na svých minimálních či výrazně snížených frekvencích a jen na zlomky časů si odskakují na frekvence vyšší, to například když prohlížeč potřebuje ze všech těch HTML+JS+CSS dat sestavit načtenou stránku. Pak se zase ihned vrací na nízké takty a napětí.

Výjimkou jsou samozřejmě některé specifické úlohy. Například hry, případně výpočetně náročné úlohy jako kódování videa, 3D rendering, zpracování tisíce fotek, těžba kryptoměn, BOINC projekty apod. Tam, kde je úlohou procesoru po většinu doby či přímo po 100% času běžet v plném zatížení, je jeho reálná spotřeba naprosto klíčovým faktorem při nákupu. Ale to se běžných desktopů a ani hráčů netýká – ty spíše trápí spotřeba GPU, případně spotřeba jejich 4k FreeSync 144Hz monitoru, spotřeba podsvícení skříně, spotřeba 5.1 beden atd.

V červenci 2013 šel na trh šílený procesor od AMD. 32nm model FX-9590 byl vyroben tak, aby byl schopen dosahovat co nejvyšších taktů, jako oběť za to na oltář položil spotřebu, resp. energetickou efektivitu. Toto bulldozerovské/piledriverovské osmijádro dokázalo dle míry zatížení jader běhat na 4,7 až 5,0 GHz, což bylo na procesor uvedený před téměř 8 lety a s tolika CPU jádry neskutečné.

Pár věcí o něm šlo říci s jistotou: byl na poměry tehdejší nabídky AMD velice rychlý, ale na Intel Haswell-E nestačil ani omylem (vyvažovala to cena). Jeho spotřeba byla vskutku obrovská, ale v zátěži víceméně odpovídala uváděnému TDP 220 W. V klidu baštil také hodně – spotřeba celé sestavy byla v klidu kolem 100 W, tedy zhruba třikrát až čtyřikrát víc, než na jakou klidovou spotřebu se dalo dostat s Intelem.

Ano milý kritiku, máš pravdu, Intel vlastně lže. Jeho procesory s podporou přetaktování, tedy K-čkové modely (například Core i9–11900K či Core i7–11700K apod.) mají udávánu hodnotu TDP 125 W. Toto číslo ale už řadu let nemá u Intelu žádný vztah k realitě. Jak shrnuje např. Jan Olšan na Cnews, dnešní generace Intel Rocket Lake, ilustračně na nejvyšším modelu Core i9–11900K, to má následovně:

  1. výchozí vysoký takt CPU je 3,5 GHz
  2. jsou-li elementálové nakloněni, systém může nahodit all-core Boost na frekvenci 4,7 GHz
  3. jsou-li elementálové ještě více nakloněni a teplota CPU nepřekročí 70 °C, CPU může jít i na 4,8 GHz – to je Thermal Velocity Boost
  4. nově mohou elementálové zařídit další zvýšení taktu CPU jader až na 5,1 GHz – nový režim Adaptive Boost, který je ale zastropován teplotou CPU 100 °C

S každou vyšší úrovní musí dané PC splňovat přísnější a přísnější požadavky a nepočítat s tím, že stav potrvá věčně. Aby mohl být nahozen vyšší Boost, musí mít základní deska dostatečně silné napájecí obvody (doslova předimenzované) a samozřejmě musí být napájena výkonným zdrojem. Aby bylo možné udržet Boosty omezené teplotou CPU, musí být procesor dostatečně, řekl bych přímo excelentně chlazen. Ne jen tak něčím, v tuto chvíli se ví, že ani vodní chlazení s 360mm radiátorem nemusí stačit.

Adaptive Boost je podobný tomu, když s Teslou jedete 250 km/h po německé dálnici. Auto to umí, ale procenta akumulátoru doslova mizí před očima.

Asi i proto jde Intel s omezením pro Adaptive Boost až na krvavých 100 °C, což je nebezpečně blízko tomu, co lze považovat za kritickou teplotu pro křemíkový čip. Však i ta Tesla v takovém režimu běhu po chvíli spustí mohutné ventilátory ochlazující potenciálně přehřívající se Li-ion články. Osobně když jsem před lety testoval Radeon HD 4850, měřil jsem běžnou provozní teplotu téhle levné karty s jednoslotovým chladičem kolem 90+ °C. U jinak vynikající karty to pro mě byl důvod jí neudělit ocenění serveru (ale nakonec mě zbytek redakce přehlasoval). Jak na tom nakonec tato referenční verze byla z hlediska dlouhodobé životnosti, si netroufám odhadovat. To, že Core i9–11900K chlazené třeba vodním chladičem od EKWB za 10 tisíc Kč udrží dlouhodobě Adaptive Boost s teplotou pod 100 °C neznamená, že tím procesor netrpí a nekrátí se výrazně jeho životnost. Na druhou stranu ve fyzické blízkosti 100°C Intel čipu v provozu nejsou žádné elektrolytické kondenzátory, které by tím mohly trpět primárně.

Ale stále se stále bavíme o top modelu, jehož účelem není nic jiného, než co nejvíce ukrojit z náskoku AMD s Ryzeny 5000. Nabídka nové generace Rocket Lake primárně staví na procesorech, které Intel bude dodávat jak do maloobchodu, tak velkým odběratelům do jejich sestav. Tam jde o čipy s TDP 65 W (a jedním dechem musím dodat, že stejnou schopností běžet s PL2 limitem kolem 250 W).

Výkon by měl být důsledkem jen a pouze provozních parametrů

Já být Intelem, tak jdu v provozním řízení CPU ještě dál. Popustil bych zcela uzdu frekvencí, na kterých může CPU běžet a jediné co by tento rozlet limitovalo, by byla schopnost desky v dodávkách proudu a schopnost chladiče v uchlazení CPU. U prvého je potřeba pohlídat kvalitu dodávek a životnost napájecí kaskády, což je v kompetenci výrobce desky a toho, jaký rozlet oproti PL1 a PL2 limitům a zejména hodnotě tau, tedy časové limitace PL1 a PL2, výrobce desky dovolí. A že se v tomto výrobci liší a liší se i jejich modely pro různé cenové segmenty. Kdo se chce blýsknout, uvede desku schopnou držet trvale klidně 300W dodávky do CPU. Pro běžnou kancelář bude mít pětkrát levnější model držící se pod PL1 limitem.

Něco takového jsme ostatně provozovali už před 15 lety, kdy si řada lidí pořídila levné dvoujádrové Pentium D 805 a následně z něj za cenu krvavého nárůstu spotřeby ždímala ne základních 2,66 GHz, ale třeba 4,00+ GHz.

Ono se to děje již dnes. Lze pořídit hi-end základní desky, které mají časové limity zcela deaktivované. Pak tu máme samotný limit teplotní, kdy je potřeba měřit přesně a průběžně teplotu jednotlivých částí CPU, tedy jednotlivých jader a dalších prvků (to už je po léta zmáknuté, asi tak od dob Pentia 4) a adaptivně upravovat jejich pracovní frekvence a napětí a držet je třeba na 95 % hodnoty, která byla pro daný výrobní proces ověřená jako dlouhodobě provozovatelná (tedy ne jen 2 roky záruka + týden a šmitec).

Vlastně je to zase podobné autům. Tesla Model 3 je tuším limitován na 233 km/h. Ale když si necháte přimontovat nějaký dodatečný prvek, Tesla vám s tím softwarově zvýší limit na 262 km/h. Pak si můžete užívat na německých unrestricted Autobahn, co vám kapacita akumulátoru dovolí i v rychlostech, na které nebude stačit ani spalovací osmiválec.

Jinými slovy, pokud lze uchladit CPU v zátěži jediného CPU jádra na rozumnou teplotu a současně napájecí kaskáda je schopna to tam dodat, pak není důvod, aby toto jediné zatížené jádro neběželo třeba na 6,0 GHz, i kdyby jen pár sekund, po kterých to teplotní či jiné omezení srazí na 5,9 → 5,8 → 5,7 → 5,6 → 5,5 → a tak dále.

Stejně tak není jediný důvod omezovat spotřebu čipu jako celku, pokud si uživatel deaktivuje limity a jeho systém dokáže CPU uchladit a dodat mu potřebný proud. Není na výrobci CPU, aby rozhodoval, že toto CPU nesmí běžet na víc než XY wattů, pokud je klidně schopno běžet ještě o 50 % rychleji v rozumné provozní teplotě.

Před více než 20 lety lidé běžně taktovali Celeron 300A i na 450 MHz. Dnes to za ně mohou automaticky zařídit režimy Boost. Jen musejí vzít na vědomí, že Intel prostě inzeruje Core i9–11900K jako až 5,3GHz CPU se základním taktem 3,5 GHz, nikoli jako 3,5GHz CPU s automatickým overclockingem až na 5,3 GHz. Případně by jako výchozí základní takt mohl uvádět all-core Boost, resp. obecně all-core takt, u něhož CPU dodržuje TDP (což bude asi těch 3,5 GHz).

Jediné, co si Intel dnes se 100°C Boostem musí hlídat, je použití těch správných materiálů, které dokáží vyrovnávat teplotní roztažnost v tomto rozsahu teplot, řekněme od pokojové teploty 15 °C až po oněch 100 °C rezerva. Ostatně i proto přestal Intel před lety pájet heatspreader na své stále větší čipy, nicméně netroufal bych si vyloučit to, že za třeba 3 roky provozu může být notně zatížené Core i9–11900K v 24×7 provozu nutné rozebrat a přemazat vrstvičku mezi čipem a heatspreaderem.

Občas se v diskusích pod články o Intel CPU připomínají omezení, které EU uvalila například na spotřebu vysavačů. To je jeden z největších diskusních nesmyslů, které dnes lze potkat. Vysavač běží na dané spotřebě v podstatě 100 % svého času. Podobně je na tom rychlovarná konvice či žárovka. Zde je s ohledem na ekologické i jiné důvody rozumné, aby byli výrobci nuceni k inovacím a výrobcům vysavačů nutno přiznat, že se jim inovace daří.

CPU je něco zcela jiného. To, jak jsem uvedl výše, po většinu doby běží hluboko pod svými maximálními parametry a tyto parametry tak často slouží podobně jako přídavné spalování u stíhacích letounů. Být někde rychleji. V tomto případě rychleji hotov s výpočetní úlohou.

Rocket Lake oproti AMD

Pravidelně se v posledních týdnech operuje i tím, že Core i9–11900K s bídou stačí-nestačí na Ryzen 5800X, což je 8jádro od AMD, které tu je, tu není skladem. Nyní třeba skladem je (velké e-shopy běžně ukazují stav více než 5 kusů), lze jej běžně koupit za částku kolem 12 tisíc Kč. To je nezpochybnitelná pravda a aktuální stav je tedy takový, že si můžeme koupit lepší procesor od AMD za cenu odpovídající procesoru Intel Core i9–11900 (bez K, protože overclocking u tohoto CPU stejně nemá smysl a K model má hlavně dvojnásobně dlouhou dobu tau pro běh na PL2). U AMD získáte lepší energetickou efektivitu, u Intelu zase integrovanou grafiku co umí HDMI 2.0 a 4k AV1 akceleraci, resp. má GPU. Obě platformy jako celek pak mohou mít další výhody oproti druhé.

To, že AMD má lepší CPU, je fakt.

Dále se však argumentuje tím, že přece AMD má v nabídce také 12jádrový Ryzen 5900X, případně 16jádrový Ryzen 5950X. To je také fakt. Také je ale fakt toto: tyto procesory v podstatně nelze koupit, jsou nedostatkové a pokud se někde objeví, prodají se zpravidla během půl minuty. Navíc ceny jsou nastaveny adekvátně výše.

Jinými slovy, desktopové procesory Intel Rocket Lake nejsou tak špatné, jak se snaží výběrem testů naznačit video pod tímto odstavcem. Není to sice žádný zázrak, revoluce se nekoná, tu možná zčásti přinese až Alder Lake na podzim/v zimě. Ale za upgrade na Core i9–11900 by jistě nemálo lidí olízlo všech deset prstů.

Dva zajímavé modely

Dovolte mi však vypíchnout pár modelů. Prvním je 8jádrové (16×HT) Core i7–11700, které je v podstatě oproti modelu 11900 jen o trochu níže taktované, ale jinak nabízí vše, včetně Gen 12/Xe grafiky.

Dále je zde 6jádrový (12×HT) model Core i5–11400, který je momentálně v cenících ve verzi bez GPU kolem 4300 Kč, GPU asi o 800 Kč výš. To je cena, za kterou se v bazarech často ještě prodávají čtyřjádra/osmivlákna Haswell a která v podstatě tento procesor (i se svou Gen12/Xe grafikou) zašlapává do historie.

Když k tomu člověk přidá levnou desku, tak pokud nemá vyloženě profi nároky, může být s takovým strojem spokojen klidně 5+ let. Automatika jej uhlídá v rozumných provozních parametrech i s běžným vzduchovým chladičem za 999 Kč a víc netřeba řešit, akcelerace H.264, H.265 i AV1 videa včetně 4k tu s námi jako strop bude ještě déle než pět let.

Pozn.: Nižší modely ignorujte, jde o upravené/přeznačené Comet Lake, které nenesou Xe grafiku a tedy neakcelerují AV1 a ani neumí AVX-512.

Intelu nahrál SARS-CoV-2

Nemá smysl si nalhávat, že Intel se nedrží zuby nehty nedaleko za AMD jen díky tomu, že AMD nemůže vyrábět v takovém množství, aby nasytila trh. Kdyby mohla, Intel by už dávno neměl tolik odběratelů a AMD by za poslední rok a půl akcie doslova letěly vzhůru. Ony letí nahoru i tak.

Zajímavé je, že akcie Intelu také mají poslední roky spíše vzestupnou tendenci. Vlastně od chvíle odhalení Spectre/Meltdown, tedy od ledna 2018, má Intel jeden průšvih za druhým, přesto hodnota jeho akcií spíše roste. Obdivuhodný výkon od Boba Swana a spol.

Výhodou Intelu zkrátka jsou jeho továrny pro 14nm proces. Ano, jde o proces zastaralý (nyní už snad v sedmé generaci) a Intel jeho pomocí vyrábí viditelně horší procesory než AMD, navíc více plné bezpečnostních chyb. Ale vyrábí v množství takovém, o kterém si AMD může u TSMC nechat jen zdát. I tuhle věc, tedy rozsáhlé výrobní kapacity teď zmiňuje nový CEO Pat Gelsinger jako jasnou výhodu (podrobněji o něm za chvíli),

Navíc Intel v časovém horizontu let přibližně 2019 až 2021 proinvestuje desítky miliard dolarů jen do výrobních kapacit a technologií. Rozjíždí úzkou spolupráci s IBM, která historicky byla konkurentem Intelu na poli výroby čipů. Vzniknou nové továrny Intelu přímo v USA a díky tomu, že se Intel otevírá světu (jak své výrobní kapacity, tak licencování x86, více viz níže linkovaný článek na Cnews), bude mít silnou podporu Ministerstva obrany Spojených států amerických, které vypsalo program na realizaci všeobecně dostupných výrobních kapacity pro čipy na území USA.

Plány Intelu (2021)
Autor: Intel

Plány Intelu (2021)

Když už brousím do geopolitické oblasti, tak musím dodat, že toto nelze podceňovat a není to čistě doména vnitřní bezpečnosti USA. TSMC je sice zcela bez debat nejlepším výrobcem čipů na světě, ale je coby kamenem dohodil od Pekingu a ten jej spolu s celým Tchaj-wanem považuje za svoji nedílnou součást. Ať již je nedávné prohlášení vysokého armádního činitele USA o tom, že Čína do šesti let vtrhne na Tchaj-wan jen součástí slovních potyček velmocí, nebo realisticky vyhodnocenou hrozbou, AMD je v tomto ohledu vazalem továren umístěných někde na druhém konci světa v těsném sousedství jaderné velmoci s destabilizačními teritoriálními plány.

Ale toto nechme budoucnosti. I kdyby Čína na Tchaj-wan vtrhla, západ s tím udělal tolik, co s Československem v roce 1968 či Krymem v roce 2014, a TSMC bylo znárodněno, tak jistě bude nadále zachována vřelá spolupráce se skvěle platícími západními partnery, kteří ostatně často přímo v pevninské Číně vyrábějí už dnes (například Apple).

Co bude dál?

U AMD je to poměrně jasně nalajnováno. V tuto chvíli vládne testům na hardwarových webech generace jejích CPU Zen 3 (tedy například Ryzen 5950X). Dostupnost je bídná. AMD finišuje práce na nástupnických architekturách, nepříliš daleko je 5nm Zen 4. Dostupnost se doufejme zlepší, neboť TSMC stále buduje nové a nové výrobní kapacity, ASML upravila své EUV stroje pro lepší kvalitu procesu na 5nm technologii a AMD nasmlouvává u TSMC stále větší a větší výrobní kapacity. Jestli to bude stačit, ukáží nadcházející měsíce, případně první čtvrtletí roku 2022.

Intel nyní vedle 14nm Rocket Lake (což je CPU architektura z původně 10nm procesorů, adaptovaná na starší výrobní proces – odtud ta bídná energetická efektivita) uvedl i 10nm Xeony Ice Lake. Dále chystá podzimní uvedení (a spíše zimní dostupnost) 10nm desktop CPU Alder Lake, které přinesou PCIe 5.0, DDR5, kombinaci 8+8 CPU jader a s HT celkově 24 vláken a hlavně vlastní hardwarový scheduler.

Zatím jsem nikde nezahlédl, že by Alder Lake měl stavět na nějaké konečně pořádné a kvalitní reinkarnaci 10nm procesu, nicméně jistě lze čekat zlepšení oproti předchozím generacím, které Intel s ohledem na neschopnost dosahovat vysokých frekvencí (čipy měly dokonce horší energetickou charakteristiku než starší 14nm) nepustil jinam než do mobilního světa. Na Alder Lake jsou zvědavi všichni. Zatím to vypadá, že by opět mohlo dojít na více než 20% růst IPC, který navíc nebude utopen ve snížení počtu CPU jader jako s Rocket Lake.

Bude to stačit na AMD a její Zen3/4? Kdybych si měl vsadit peníze, tak vsadím na to, že to stačit nebude. Ale na udržení kroku s AMD bude Alder Lake dostatečně dobrý (snad se povede ten hardwarový scheduler). Pak už víme, že Intel bude některá svá CPU vyrábět také u TSMC. O moc víc se zatím neví, takže jestli to bude nějaký nástupce Alder Lake, nebo si to Intel nechá pro mobilní čipy, těžko říci.

Intel vyvíjí svoji vlastní technologii pouzdření více čipů do jednoho celku zvanou Foveros, ta by se měla zjevit s procesory Meteor Lake, které čeká tape-out v nejbližších týdnech a dostupnost na trhu v roce 2023. Výroba 7nm procesem, opět hybridní design malých + velkých CPU jader. Předtím příští rok ještě Intel uvede 10nm procesory Raptor Lake, které by volně šlo nazvat „Alder Lake Refresh“. To Meteor Lake už ponese nová CPU jádra, novou verzi GPU a hlavně onen přechod na 7nm SuperFin proces. Vrstvení různých die pomocí Foveros navíc Intel kombinuje s další vlastní technologií EMIB pro propojování různých kousků čipů pod společným pouzdrem (podobné tomu, jak AMD nyní vyrábí své procesory u TSMC z čipletů – jenže Intel to navíc umí kombinovat s vrstvením, viz úvodní fotka nahoře, kde HPC produkt Intel Ponte Vecchio 1600 tvoří celkem 47 dílčích čipů).

Pokud vás nejbližší budoucnost Intelu, jak ji nastínil nový CEO Pat Gelsinger zajímá více, zamiřte na Cnews:

Pro typického fanouška Intelu lze navrhnout tento postup: kdo má maximálně čtyři CPU jádra architektury Skylake (což víceméně je vše až po lonský Comet Lake) a třeba mu i nevyhovuje jeho GPU a zkrátka chce upgradovat, nechť buď klidně upgraduje na Rocket Lake a s ním vydrží až do Meteoru. Nebo nechť počká na Alder Lake a má pár let klid. Kdo má jader více, tedy 6–8–10, může si dát nejméně dva roky pauzu ve sledování vývoje (spíše 3+ roky).

A kdo má 14– či 18jádrový Cascade Lake-X, ten vlastně ani nemusel číst tento článek, může v poklidu prohánět své AVX-512 CPU ještě pár let.

Fanoušci AMD mají s generacemi Zen – Zen+ – Zen2 – Zen3 celkem slušně potvrzeno, že AMD umí s každou další verzí přidat nejméně 10, spíše však 20 % výkonu na takt (IPC). Každopádně poslední dva roky jsou procesory AMD poměrně levné a kdo chtěl AMD, tak už nejspíš má Zenové 8jádro té či oné generace ve svém PC. V takovém případě nemá důvod upgradovat, pokud nepotřebuje pro své výpočty jader více.

Hacking tip

Obecně však doporučuji všem toto: právě letos končí éra DDR4 a začíná éra DDR5. Vesměs se sveze i s podporou PCI Express 5.0 a proto všem, kteří u upgradu teprve uvažují, bych doporučil počkat.

Příštích 12 až 24 měsíců bude u AMD jedna velká skvělá jízda. Lisa Su je velmi schopný člověk a pod jejím vedením AMD vzkvétá. Ale nebude to nic proti tomu, co předvede Intel, který má nově šéfa neméně velkého kalibru a který se tímto momentem právě začíná vyhrabávat z hlubin přeplněné jámy pod kadibudkou, ve které strávil celou éru Boba Swana, který nejspíš stále ještě sedí v čistírně, hned vedle Roryho Reada.

Autor článku

Příznivec open-source rád píšící i o ne-IT tématech. Odpůrce softwarových patentů a omezování občanských svobod ve prospěch korporací.