tim, ze se zabali nekolik chipu nad sebe do jednoho pouzdra ? Zajimalo by me proc to vyrobci neudelaji, dala by se tak nekolikanasobne a jednoduse zvetsit kapacita pameti.
A co se tím získá, kromě složitějšího packagingu a testování? A nutnosti vyhodit několik čipů při poruše jediného? Silně mi to připomíná někdejší HIO technologii, ty obvody nejspíš byly o dost dražší, než kdyby se zapájely na desku (a u nich to ještě mělo smysl, třeba přesný AD převodník za tu námahu ještě stál). Dokud se na něco takového nevymyslí rozumná výrobní technologie, může "zabalení několika čipů nad sebe" IMHO způsobit víc problémů než užitku.
Je fakt, že by ta technologie byla o dost dražší, ale zas na druhou stranu, kdyby nějaký výrobce přišel s čipem, který má třeba jen 2x vyšší kapacitu paměti na stejnou plochu než konkurence už třeba jen z marketingového hlediska by to byl určitě trhák. A nechce se mi věřit, že by si s tím soudruzi v dnešní době nedokázali poradit, momentálně mi jako největší problém přijde asi drátování chipů a pouzdra.
Nevím přesně jak je waffer tlustý, ale předpokládám, že by se jich do jednoho chipu dalo naskládat klidně i deset. Myslím, že o téhle věci ještě uslyšíme, už vidím ty reklamy jakouže máme ultra inovativní technologii :) a taky proto, že zmenšování tranzistorů se nezadržitelně blíží ke konci ...
