Dvě zprávy z vývoje výrobních procesů se sešly. Ta první hlásí, že Apple už v příštím roce přejde s výrobou svých ARM SoC u TSMC na 3nm proces, což mimo jiné znamená uvolnění 5nm výrobních kapacit pro AMD, Nvidii či Intel. Bude se přitom stále držet technologie FinFET.
U Samsungu věci nejdou tak hladce, ale to není nic nového, už 5nm a 7nm generace u něj nabrala oproti raketě TSMC určité zpoždění (o mírně nižší kvalitě procesu nemluvme). Samsung podle všeho svoji 3nm výrobu nestihne dříve než v roce 2023. Připomeňme, že nasadí MBCFET (firemní varianta GAAFET), technologii konstrukce řídící elektrody, která pro nadcházející roky nahradí dosluhující FinFET (ta je tu s námi od 22nm čipů Intel Ivy Bridge z roku 2012).
Výrobním technologiím a trhu polovodičů jsme na konci července věnovali samostatný článek.
