Hlavní navigace

3D flash paměti od Intelu

Michal Strnad

Společnost Intel začne v příštím roce vyrábět 3D NAND flash paměti, které umožní zvýšit poměr kapacity vůči ceně flash pamětí pro mobilní zařízení a SSD disky.

3D flash na rozdíl od klasické NAND flash paměti používá několik vertikálně spojených vrstev. Díky spojení 32 vrstev pak bude moci Intel vyrábět NAND MLC čipy s kapacitou až 256 gigabitů (32 gigabajtů). Technologii lze taktéž zkombinovat i s TLC (triple – tříúrovňové) pamětí se třemi bity na buňku. V tomto případě by 3D NAND TLC čipy měly kapacitu až 48 GB.

Podle Intelu umožní 3D flash navýšit kapacitu SSD, snížit jejich spotřebu, zlepšit výkon a zároveň snížit cenu. 

(Zdroj: Intel)

Našli jste v článku chybu?