Státem zaštítěná společnost Semiconductor Manufacturing International Corporation už začíná pro Huawei, resp. jeho čipovou dceřinku HiSilicon vyrábět jeho ARM SoC přímo v Číně. Jde přitom o sériovou výrobu 14nm FinFET procesem.
Vyráběn je konkrétně čip Kirin 710A, který je novou revizí původního Kirinu 710 z roku 2018 právě na bázi nového výrobního procesu u SMIC. Podporuje samozřejmě 4G a v dnešní době by měl pohánět středně výkonné firemní telefony, resp. modely pod značkou Honor.
Více si Huawei slibuje od další generace procesu, u kterého SMIC hovoří o 57% nárůstu energetické efektivity, která by SMIC posunula na úroveň současných konkurenčních čipů vyrobených menším než 10nm procesem. Tento proces by mohl Huawei poskytnout výrobní kapacity pro 5G éru přímo v domovině.
