Zatímco JEDEC stále na standardu DDR5 piluje detaily, výrobci už připravují testovací čipy. Hynix na ISSCC představil DDR5 čip s kapacitou 16 Gbit a rychlostí 6,4 Gbit/s, který běží na 1,1 V a vyráběn je 16 či 10nm procesem (neupřesněno). Jeho rozměry jsou 76,22 mm².
Navazuje tak na představení konkurenčního Samsungu, jehož 10nm LPDDR5 čip využívá podobně 14 či 10nm proces (neupřesněno), ale při napětí 1,05 V si troufá na rychlost 7,5 Gbit/s. První verze DDR5 standardu v podání JEDEC však bude definovat rychlost 6400 MT/s („megatransferů“ za s), což je o 50 % více než u LPDDR4.
