Tak aspoň to dobre vyhreje dom
Intel doporučuje umožnit mobilnímu 45W Comet Lake-H odběr až 135 wattů
3. 4. 2020
https://diit.cz/clanek/intel-doporucuje-umoznit-mobilnimu-45w-comet-lake-h-odber-az-135-wattu
Potom pri 300W odporučí odber 900W?
Zaujimavy clanok.
Kazdopadne, stale nevidim dovod na nasranost :)
Ten by bol, ak by Intel dramaticky zmenil vyznam TDP.
Wikipedia pise ze AMD v roku 2006 uvadzalo TDP = max prikon. Intel to potom zacal oznacovat inak. Ak by Intel opat zmenil postup pre urcenie TDP, aby ho umelo znizil, tak by islo o zavadzanie. Mame k tomu blizssie info?
Ale ako je to vseobecny problem v odvetvii, ze technickych parametrov (napriklad aj nanometrov) sa stavaju niconehovoriace marketingove buzzwordy.
7. 4. 2020, 23:12 editováno autorem komentáře
Ty ale úmyslně jen zdůrazňujes (řek bych az zákeřně ! :) jen tu zminku o těch 300W nic víc :-)
(o co tam přesně jde a proč je ten W tak vysoký a co je to nárazový výkon který trvá par "ms/s" mi případne že jsi úmyslně přehlédl jen kvůli senzaci, jelikoz jde o 125 W)
Ono, také ten 125W Intel ma konkurovat Ryzenu který má skoro identické TDP.
(to je jak potapet sam sebe, a u 125W AMD CPU poukazovat na druhy jak je 125W moc a velmi nevyhodné)
Ostatni modely, bez OC a Boost Max Technology 3.0 maji 65 a 35W.
PS: Tim neříkám, ze bych si takové CPU od Intelu koupil.
300 W je sakra hodně, už aby byly pořádné notebooky s ARMem. Takový Surface Pro X se vůbec nezahřívá, na rozdíl od Surface Go, kde je mnohem méně výkonný intelí CPU. Jiné Surfacy nemám, docela by mě zajímalo, jako jsou na tom ty s novými 10 nm procesory, ale plnohodnotný počítač na ARMu by evidentně stál za to.
Aha, uz jsem to nasel:
"Intel's 14 nm process has gone through multiple refinements optimizing higher clock speed, higher drive current, and lower power dissipation. The original "14nm" was used for their Broadwell and mainstream Skylake processors. They improved on their original process with a second process, "14nm+", offering 12% higher drive current at lower power. ....A third improved process, "14nm++", is set to begin in late 2017 and will further allow for +23-24% higher drive current for 52% less power vs the original 14nm process. The 14nm++ process also appear to have slightly relaxed poly pitch of 84 nm (from 70 nm). It's unknown what impact, if any, this will have on the density."
z:
https://en.wikichip.org/wiki/14_nm_lithography_process
Takze to je jen oznaceni procesu vyroby. To oznacovani vyroby pomoci charakteristickeho rozmeru stejne uz nejakou dobu uplne nedava smysl. Takze ty + jsou asi snaha Intelu se odpoutat od zazite historie.
Skoda ze to nebylo vysvetlene ve zpravicce aspon odkazem.