V souvislosti se zbrusu novou generací programovatelných čipů rodiny Agilex, vyráběných 10nm procesem, Intel mimo jiné hovoří i o výpočtech týkajících se AI. Produkty rodiny Agilex využívají technologii pouzdření 3D SiP, díky čemuž mohou integrovat i analogové prvky, paměti, zákaznické I/O či zařízení Intel eASIC v rámci jednoho pouzdra.
Intel dále dodává, že jde o první FPGA na trhu disponující podporou Compute Express Link, což je propojovací rozhraní pro cache a paměť, kterou přinesou budoucí procesory Intel Xeon Scalable. Dále je zde použita druhá generace HyperFlex Architecture – buď až o 40 % rychlejší, nebo až o 40 % úspornější oproti předchozí generaci FPGA Intel Stratix 10.
Tato FPGA dále jako jediná podporují hardened BFLOAT16 a jejich DSP má výkon až 40 TFLOPS. Nechybí také podpora PCI Express 5.0 či paměťových rozhraní pro DDR5, HBM či Intel Optane DC.
ČLÁNKY DO MAILU