Revoluční průlom v paměťových technologiích, hlásaly společně firmy Intel a Micron při představení technologie 3D XPoint světu v létě roku 2017. Nakonec se revoluce nekonala, Intel o 3 roky později o společnou výrobu 3D XPoint ztratil zájem a ponechal si pouze odběry 3D XPoint čipů od Micronu, který společnou továrnu převzal (to se stalo loni na jaře). Poptávka však nestačila na její uživení a tak Micron nyní oznamuje, že s 3D XPoint končí a hledá kupce pro továrnu v Lehi, stát Utah (USA).
Vypadá to, že by továrnu od něj nakonec mohl zpět převzít přímo Intel. Ten ač původní obsáhlé plány kolem 3D XPoint utlumil, stále drží některé produktové řady s těmito čipy pod značkou Optane.
Připomeňme, že při představení této technologie bylo uváděno, že 3D XPoint může výhledově nahradit jak DRAM, tak NAND flash. Technologie ústy svých tvůrců slibovala rychlosti DRAM a možnost prakticky nekonečného počtu zápisů, přitom současně nevolatilní povahu NAND flash, tedy udržení dat i po odpojení napájení. Výhledově měly 3D XPoint čipy nahradit jak NAND flash, tak právě DRAM, dokonce se nevolatilní DIMM moduly dostaly do specifikací paměťových standardů (o tom se hovořilo již v roce 2017). Většina plánů se ale nekonala, Intel nakonec produkty zredukoval převážně na náhradu drahých SSD, resp. na „cache moduly“.
Intel již oznámil, že s produkty Optane ve stávajícím složení počítá i do budoucna. Pro zájemce přidáváme dobové video:
ČLÁNKY DO MAILU