To mi taky vrtalo hlavou. Došel jsem k následujícím závěrům:
Je to široké 128 b = jako dva SODIMMy. Takže výrobce noťasu může buď přiznat svou hamižnost a naletovat RAMky na motherboard, čím znemožní zákazníkovi upgrade, nebo ustoupí zájmu zákazníka a poskytne CAMM2 slot - jeden, který obslouží oba kanály RAM, oba kanály budou osazeny čipy se shodnými parametry. Nezbývá prostor pro výrobce motherboardu, aby v rámci marketingové kreativity obíral zákazníka o desítky procent sekvenční průchodnost RAM tím, že ho bude nutit do asymetrického osazení kanálů RAM. Ono když máte high-res displej, případně jeden dva externí navrch, tak se ta průchodnost RAMky s integrovanou grafikou může dost hodit.
Má to mít LGA konektor, což by mělo umožnit kratší signálové cesty (a snad i snazší routování modulů a motherboardů, v zájmu dodržení shodné délky jednotlivých vedení, protože nezávislé diferenciální lanes na způsob FBDIMM se nadále nekonají). Aktuální je zřejmě ten "obrys nízkého klobouku" (JEDEC/Micron), který se do patice fixuje třemi šroubky. Zaznamenal jsem také zmínku, že CAMM moduly mají mít o krok až dva rychlejší takt, než soudobé SODIMMy - může souviset právě s kratším vedením a optimalizovaným konektorem.
A jestli si správně vykládám zkratku PMC, tak ta věc možná bude mít na modulu svůj vlastní regulátor napájení...?
https://blocksandfiles.com/2024/01/09/micron-laptop-memory-module/
Vlastni regulator je soucasti DDR5 standardu, i pro DIMM a SODIMM.
Si stahni ten CAMM2 od JESD a uvidis konfigurace - je tam podpora 64bit i 128bit - pozna se to podle toho, zda je tam jeden pruh kontaktu anebo 2 pruhy.
Osobne vyhodu v tech pruzinkach nespatruji - mame to v jednom projektu a jak se deska prohyba po utazeni sroubu - tak prostredek konektoru nema dobrej kontakt.Jsem zvedavej zda se to masove povede vyrobit lepe.. ale zda se ze SAMTEC od tech Z-RAY konektoru spis dava uz ruce pryc.. ze pry nejsme jedini kdo ma problem s prohybanim.
Ad snazsi routovani - example layer stackup pro CAMM2 zahrnuje 12 az 16 vrstev.. to ano.. to se routuje uz pohodlne, ale v podstate na to potrebujete technologii jako na cpu package substrat (pripadne HDI a microvia), jak to ma vse nad sebou. Vyroba CAMM2 pameti bude uz jenom pro velke a schopne kluky :-)
Aha... děkuji, trochu mě přešla chuť :-)
Napadá mě, přiložit na ten tenoučkej modul kus poctivého hliníkového U-profilu, tak aspoň 8x8 mm. Pro větší tuhost a rovnoměrný přítlak. A taky rubovou sponu z 3mm ocelového plechu.
Ale jestli navíc ten modul smí být jenom jednokanálový, tak už asi vím jak to dopadne.
Jo? A nebo taky opačný pohled: kdyby byly všechny paměti na desce napevno, tak si kvůli tomu, že potřebuji 16 GB RAM (nebo více) budu muset koupit notebook, který všemi ostatními parametry naprosto nepotřebuji -- což je dnes dost běžná situace, protože problémem moderních aplikací je hlavně operační paměť, nikoliv výkon. Dnes si koupím notebook za dvanáct tisíc, doplním dvaatřicet giga a pracuju. Kdybych chtěl totéž s napevno přidrátovanou pamětí, budu si muset koupit notebook za padesát, přitom užitná hodnota pro mě bude přesně stejná.
V tomhle ohledu je jediné štěstí, že třeba v Lenovu zůstalo dost rozumných lidí a třeba ThinkBooky stále mají paměť napevno na desce a k tomu ještě volný slot navíc.
15. 1. 2024, 14:22 editováno autorem komentáře