Jednotliví výrobci NAND flash pamětí mají v těchto měsících na trhu čipy zvící 64 až 96 vrstev. Toshiba a Samsung nyní ohlásili další generaci BiCS-5, která vrstvení posune na novou metu. Nejprve můžeme očekávat takto masivně vrstvené čipy typu TLC, později lze jistě očekávat i QLC.
Nárůst oproti 96vrstvým čipů je teoreticky +33 % kapacity. Po loňském výrazném zlevnění SSD (daném mj. nástupem mnohovrstvých TLC čipů) tak můžeme pokles cen očekávat i v roce příštím.
