Vlákno názorů ke zprávičce Tranzistory se prý přestanou zmenšovat v roce 2021 od Moorův zákon - Ten zákon není jen o velikosti tranzistorů. Je...

Ten zákon není jen o velikosti tranzistorů. Je o jejich počtu v pouzdře a ceně. Pokud místo 2D začneme používat masivně 3D tranzistory, tak ten zákon může klidně platit dalších 50 let.

Nebudu mat 3D tranzistory problem s odvadzanim tepla? Ked jedna vrstva tranzistorov generuje tolko tepla, ze to vie doslova spalit cip, ako sa odvedie teplo ked na spodnej strane vrstvy nebude medium na odvod tepla ale dalsia vrstva generujuca teplo?

Úplně stejnou otázku si kladli inženýři když někdo kdysi dávno přišel s nápadem dát více tranzistorů do jednoho pouzdra. Zjevně to nakonec nějak vymysleli.

IBM skusalo pumpovat vodu priamo do procesora:
http://www.tomshardware.com/news/IBm-research,5604.html

Ale myslim si, ze sa najdu aj ine techniky na odvod tepla. Pripadne mozu navrhnut architekturu, aby to tak nehrialo.

I to hřátí má teoretickou dolní mez (i když zatím ještě daleko). Myslím, že statistickou fyziku se jen tak obechcat nepodaří. Nicméně větším problémem asi budou omezení daná elektronikou jako takovou.

CMOS hřeje při přepnutí stavu. V klidu je spotřeba (a tím i výkon) 00 nic. Takže vrstvy se používají třeba u PLD - vespod buňky, nad nima propojovací matice, která je v době běhu statická. Když se vhodně nakombinuje zatížení jako u PLD, kde jsou v horní vrstvě staticky sepnutý tranzistory, LUT a paměť pod tím... :)

Ale třeba přijdou s tím, že udělají N-MOS, nad posledním metalem hodí polySi, pak SiO2 a epitaxní N-Si jako hradlo P-MOS, líp to rozvede napájení a ušetří se nějaký prostor (netřeba vytvářet a propojovat N-Welly). Nechám se překvapit.

Jestli se nepletu, tak HBM paměti se taky vrství na sebe, ale paměti se asi zahřívají méně.

Ešte môže prísť nejaký zázračný materiál, podobne ako grafén

Nebo rovnou chladící součástka, ve formě speciální polovodičové vrstvy s více děrami, než elektrony, teplo vybudí elektron, který je okamžitě zachycen dírou, děr je mnohonásobně více, takže žádný proud neteče, protože porucha se nešíří. Excitace elektronu v tom novém materiálu by musela být energeticky náročnější, než jeho zachycení dírou, aby se část tepla spotřebovala, statisticky by počet děr musel neustále řádově převyšovat počet volných elektronů. :-))))

Ajéje, Ivanovo moudro do kamene v lebce tesaný...

Dneska je nejpoužívanější technologie CMOS. Ta používá tranzistory NMOS i PMOS. Podle substrátu se ale dá vyrobit jenom jeden typ, u substrátu P NMOSy a naopak. Takže se v substrátu P udělají jámy N a u N jámy P. A v nich opačný tranzistory.
Technologicky se jáma dělá jako první difúze nebo iontová implementace postě tak, že se o několik řádů přestřelí hladina donorů/akceptorů a co je v základním substrátu jako majoritní nosič, stane se minoritním a naopak. Takže už dneska je tímto způsobem dělaná polovička tranzistorů v procesoru. A trik s vyšší dotací je starý jako planární metoda sama, ostatně u bipolární technologie bys takto vytvořil bázovou oblast tranzistoru NPN.

Nechdeš raděj trousit ekonomický moudra? Tam se zasměje víc lidí.

Tvl, Novej vobjevil Emeriku. A ještě si myslí, jakej je borec - viz ten smajlík na konci...

Aco toto http://www.osel.cz/675-nanotrubky-blyskaji-a-chladi.html

Cu a Al teplo odvadi docela dobre a je zcela beznym materialem kovovych vrstev soudobych CMOS procesu. Zatim se vsichni drzi roviny proto, ze stavet do vejsky je hodne draha vec -- vic masek (jako napr. u MEMS).

Ono nejde ani tak moc o masky, ale o to, že v každým technologickým kroku je určitá pravděpodobnost chyby a pravděpodobnosti se násobí, takže klesá výtěžnost. A na potvoru je potřeba pro další vrstvy epitaxní růst, takže waffer tráví v pecích minimálně o týden-dva dýl. Pokud se dostanou do bodu, kdy výroba trvá dvojnásobek času a energie a je poloviční výtěžnost, je to čtyřnásobná pálka. Oproti tomu zvětšení čipu o polovinu by zachovalo náklady na jeho výrobu (při stejné technologii) a výtěžnost spadla třeba o 20%. proto se investuje spíš do menších pouzder jako WLP nebo CSP, než do zmenšování brouků.

Ostatně u analogu už technologie pod 180um nedávají moc smysl... A nejenom číslicovkou živ je systém.