Vylepšenou variantu 7nm procesu, která místo klasických masek využívá výrazně menší počet v kombinaci s EUV zdrojem světla, nazývá TSMC aktuálně N7+ a oznamuje náběh sériové výroby. Firma dodává, že s plnohodnotným 7nm EUV procesem je vůbec první na světě a dosahuje podobné výtěžnosti jako s předchozím N7 procesem bez EUV.
Varianta N7+ přináší oproti N7 o 15 až 20 % lepší densitu (obecně) a vylepšenou spotřebu vyrobených čipů. V souvislosti se zakázkami zmiňuje AI či 5G, obecně dodejme, že ARM SoC jsou pochopitelně mezi prvními zákazníky (s Apple v čele), další jistě přijde v podobě AMD. Pro TSMC je proces N7+ také dlážděním cesty k N6, tedy 6nm výrobě, od které si firma slibuje další o 18% vyšší hustotu logických prvků na čipu oproti N7 a zejména pro zákazníky snadný přechod díky zachování plné kompatibility s N7 (tedy die-shrink?).
