Wu Cheng-wen, předseda tchajwanské Národní rady pro vědu, v rozhovoru pro agenturu Bloomberg uvedl, že společnost TSMC plánuje vybudovat další továrny v Evropě, kromě svého závodu poblíž Drážďan v Německu. Zatímco drážďanská továrna postavená společností ESMC, společným podnikem společností TSMC, Bosch, Infineon a NXP, se bude zaměřovat především na čipy pro německý automobilový průmysl, další továrny se prý zaměří na odvětví umělé inteligence, které předpokládá poměrně pokročilé technologie.
Zahájili výstavbu první továrny v Drážďanech a do budoucna již plánují několik dalších továren pro různá odvětví trhu,
uvedl Wu Cheng-wen v rozhovoru pro Bloomberg. Neposkytl ovšem žádné podrobnosti o načasování dalších plánů TSMC na rozšíření v Evropě. Společnost TSMC pak uvedla, že se soustředí na své probíhající globální projekty a v současné době nemá žádné nové investiční iniciativy.
Továrna v německých Drážďanech je první továrnou společnosti TSMC v Evropské unii a představuje významnou investici ve výši přibližně 10 miliard eur. Zhruba polovina nákladů na projekt je hrazena z vládních dotací. Očekává se, že továrna zahájí výrobu do konce roku 2027. Po uvedení do provozu má mít kapacitu 40 000 waferů měsíčně (WSPM) s využitím procesních technologií TSMC třídy 12nm, 16nm, 22nm a 28nm.
ČLÁNKY DO MAILU