Skoda ze tu modularitu neresili jako PC motherboard. Proste dat 3-4 velikosti motherboardu s ruznym poctem konektoru treba 2 - 4 - 8 - 12 a moduly mohly zustat klidne nepruchodne. Uzivatel si uz pak spocita jak velikou desku pro jeho ucely potrebuje a dokoupi potrebne moduly. Takhle to zbytecne komplikuji.
No ale to by znamenalo, že
- pokud se rozhodne dodatečně dokoupit další moduly, tak musí vyhodit základní desku a koupit i tu, zbytečně.
- by na základní desce muselo být několik brouků na rozstřelení sběrnic - PCIe hub, LAN switch a USB hub + hafo konektorů, který něco stojí.
A prozradím ti tajemství - pokud budeš mít sestavu jádro + WiFi v PCIe, tak by sis zaplatil i USB hub a LAN switch, na kterých nic nevisí. + tři prázdný konektory sběrnice. A nebude to jenom pořizovací cena, ale představ si, že ti brouci ještě potřebují napájení a něco to sežere...
Se nejak nechapeme. Moduly zustanou bez zmeny, tedy kazdy ma svaby ktere potrebuje, odpada akorat pruchozi konektor. Na zakladni desce toho moc nebude, jen zakladni svaby (SoC) a konektory pro moduly. To ze konektory neco stoji se neresi ani dnes, ponevac koupim modul, ktery ma navic pruchodny konektor ktery mozna ani nechci vyuzit.
90% zakazniku ma jasno co s tim chteji delat a kolik modulu vyuziji. Reci o dodatecnem dokupovani modulu pozdeji jsou o nicem, protoze za rok se mozna uz ani vyrabet nebudou anebo uz bude dalsi (nekompatibilini) model skladacky na trhu. A pokud nekdo chce rezervu tak rovnou koupi desku vetsi nez zrovna potrebuje.
No ale na tom konektoru je USB. Tam je diferenciální pár, propojení 1:1 (ve verzi 3.x jsou to tři páry, ale jenom jedno zařízení). Pokud to chceš na víc konektorů, musíš mít hub. Kdybys to jenom přivedl na několik slotů, tak kupodivu můžeš USBčko použít jenom na jednom z nich. Zasunutí několika karet s potřebou tohoto rozhraní zapříčiní, že to nebude fungovat.
Pak je tam PCie. To je o diferenciálních LVDS párech pro hodiny, čtení dat a zápis dat. A zase, propojení 1:1 a hub. Až na přenosovku, fyzickou vrstvu a protokol je to nemlich to samý jako USB. Taky by bylo k dispozici jenom na jednom konektoru pro jeden modul, takže zase je potřeba hub.
No a pak je tam SPI, SGMII, ... který se taky blbě sdílí. Všechno je to zase potřeba naklonovat pomocí dalších brouků, nebo využívat exkluzivně.
No a to jsem ještě nezmínil odrazy na konci vedení, když se modul připojí uprostřed nezakončené lajny, po které běží řádově vyšší desítky až stovky MHz. Signálová integrita jak noha. Vedení s jednou danou impedancí a různou délkou vychází podstatně líp. S tím, že buďto rozhraní modulem projde, nebo se zakončí, nebo se rozdělí.
A v neposlední řadě, pokud budou desky rovnoběžně, bude tam omezení jejich výšky vzdáleností konektorů. U desek v rovně toto omezení padá.