Po letech strávených se 14nm výrobou (která je pro Intel druhou generací s „3D“/FinFET tranzistory) se pomalu blíží výroba čipů novým 10nm procesem.
Intel v těchto dnech prezentoval pokroky v 10nm výrobní technologii. V plánu je vedle použití pro x86 procesory třeba také použití pro NAND flash a FPGA čipy. Kromě toho Intel už několik měsíců připravuje použití svých kapacit v továrnách pro výrobu ARM čipů pro firmy bez vlastních výrobních kapacit (podobně jako fungují kupříkladu Samsung, Globalfoundries či TSMC a jiní), jeho zástupci ukázali 300mm wafer s 10nm ARM SoC na bázi rychlých CPU jader Cortex-A75 projektovaných na pracovní frekvence 3 GHz i více.
Srovnání výrobních procesů dle Intelu
Intel vždy ve svých prezentacích o tomto výrobním procesu zdůrazňuje, že ač 10nm procesy vyrábí i konkurenční firmy (znamená to primárně právě Samsung Semiconductor a TSMC), jeho 10nm čipy nesou tranzistory s reálně nejmenšími rozměry (roztečí mezi řídícími elektrodami použitých unipolárních tranzistorů) – podrobněji na webu Intelu).
ČLÁNKY DO MAILU