Ze zkusenosti s mou pistolovou pajeckou (125W) pokud se bude postupovat podle navodu, smycka se prehreje driv nez se staci teplo rozvest ke vzdalenejsimu konci pajeneho spoje. Kalafuna zuhelni a vytvori uhelnatou strusku. Dalsi spoj uz s tim nepujde pajet.
Doporucuji nasledujici postup: tlacitko pajky pojmout jako pulsne sirkovou regulaci teploty. Pokud cin zacina tuhnout, tlacitko stiskneme. Pokud roztal, pustime. K tomu pridame neco citu a inteligence.
Pajet se clovek nenauci za pet minut. Ja jsem dvema pistolovymi pajeckami (75W a 100W) zapajel ocelovou matici M6 dovnitr mosazne prechodky 3/4" → 1/2" a do ni medenou trubicku s s vnejsim prumerem 6mm. a taky uz jsem se 75W odporovou pajkou na okapy hrabal v pocitaci … clovek dela s tim, co zrovna ma po ruce.
Myslim, ze lepsi nez navod jak to delat, je navod jak se to naucit: Vezmete tenky medeny drat (zvonkovy, dratek z UTP kabelu, apod) a zkuste ho pocinovat – tak aby byl pokryty rovnomernou tenkou vrstvickou cinu. Pak zkuste dva takove pripajet k sobe. Pak je zkuste roztrhnout. Chce to vic kalafuny, ocistene draty, spravnou teplotu a nehnout s tim, kdyz to tuhne.
Novou smycku je treba nejdriv pokalafunovat a pocinovat.
Jakykoliv osmirglovany povrch se paji mnohem lepe, nez neosmirglovany (vyjimkou je – vetsinou – cinovany).
Doplneni – to on/off na pajecce muze zpusobovat problemy u nekterych polovodicovych soucastek (impulsni proudove spicky), proto se doporucuje on/off pajecky delat mimo pajene soucastky. Ale cele pajeni si musi kazdy natrenovat praxi, ten pocit, kdy „to chodi“ za to urcite stoji :-)
Souhlasim. Neni vubec problem pistolovou pajeckou 100W pajet CMOS obvody. Jeste se mi nepodarilo zadny odprasknout. Vetsina ma na vstupech ochranne diody a pokud se pajecka zapina ne primo u soucastky, tak neni problem. SMD se take paji vcelku bez problemu. Hodi se smycka z tenciho dratu. Pajecka na fotce vypada priserne. Je videt ze jeji uzivatel ji prehriva. Takhle presne to vypadat nema! Pri pajeni pouzivam trubickovy cin SN63PB37 z Kovohuti Pribram. Dela krasne leskle spoje. Pokud se pouzivaji spoje a soucastky s nezoxidovanymi vyvody, tak nepotrebuji ani kalafunu a staci ta, co je uvnitr cinu. Nejlepe jsem se naucil pajet s trafackou po te, co jsem zacal pracovat s mikropajeckou. Neni potreba na trafacku nabirat cin a namacet hrot do kalafuny. Staci zafixovat soucastky, jednou rukou vzit do ruky pajecku, do druhe ruky trubickovy cin, zapnout pajecku, priblizit se ke spoji soucasne s cinem a bleskove spoj zapajet. Nekdy jsou potreba 3 az 4 ruce, ale clovek si uz nejak poradi ;-) Chce to delat rychle a spoj neprehrivat, vice nez je potreba. Pripadne je nutno regulovat teplotu cvakanim vypinace pajecky, jak popisuje Clock, ale to delam tak automaticky, ze si to ani neuvedomuji. Mikropajecka je skvela, ale na velke plochy, konektory a treba kondenzatory v motherboardu ma vetsinou nedostatecny vykon. Tam prijde vhod trafacka. Pokud trafacka moc nehreje, je to obvykle spatnym kontaktem smycky s nastavci. Nastavce staci pod smyckou jen ocistit treba hadrikem s lihem, ale v zadnem pripade NEBROUSIT! Pak by se znicila ochranna povrchova vrsta. To stejne plati o hrotech na mikropajecku. Ty staci ocistit rozehrate hadrikem.
Proč? Fungují i při nulovém napájecím napětí – tedy je lépe při pájení napájecí přívody zkratovat, ale v praxi je to zbytečné. Ty diody udrží stejně jen určitý impuls, při větším náboji odejdou. A takovýto malý náboj nestačí nabít kondenzátory v napájecí části na tak velké napětí, aby to mohlo škodit.
Dioda ti bude fungovat vždycky, dokud ji nezničíš. Uvážim-li vliv napětí indukovaného vlivem nažhavení pájecí smyčky na běžně dostupné číslicové obvody pak,
Body 2 a 3 argumentují hlavně neelektrikáři a lobby firem vyrábějící antistatické pomůcky.
Prakticky roztavaný cín, teče a také zároveň vodí, t.j. můžeš celkem snadno zkratovat obvod a tím ho také zničit, (TTL velmi snadno, ?-MOS technologie jsou odolnější)
Tahle trafopajecka pajela tu 3/4" mosaznou redukci. Dva vodni chladice na cpu z medene trubku prumeru 35mm a plechu, plechovy drzak PDA do auta, ocelove matky na zinkovany plech … ta toho zazila uz hodne. Druha uz vubec nema tu plastovou spojku mezi vyvody a misto ni je tam pasek mocovina+skelne vlakno omotany dratem :-).
Pri pajenii doporucuji spise vice kalafuny … hlavne pri pajeni SMD chipu (ale to nedelam trafopajkou).