Nedokážu v sobě tlumit optimismus, který nová – dovolte mi to tak nazývat – snaha o nahrazení zastaralých konceptů jako ATX přináší. Nebo obecně jakákoli snaha někoho dostatečně významného, která zlepší modularitu a na druhou stranu sníží propojovací nároky jednotlivých komponent. Prostě pravý opak toho, co je lepený monolit jménem smartphone či lepený monolit s nevyměnitelným SSD a nerozšiřitelnou RAM jménem notebook. Pokud jste jako já odpůrce lepených, obtížně recyklovatelných a záměrně neopravitelných krámů, budete si chrochtat se mnou, pokud máte rádi jednolitá ucelená řešení, pak prosím odpusťte možnou zabarvenost tohoto textu.
Udržitelný přístup k modulárnímu návrhu PC
Pod manifestem jsou podepsána tři vysoko postavená jména v Intelu. Konkrétně Gurpreet Sandhu (vicepresident Platform Engineering Group), Reshma PP (ředitel návrhu systémů, Platform Engineering Group) a Roberta Zouain (marketingová manažerka přes udržitelnost produktů v klientských segmentech).
Úvodem Intel konstatuje problém nadále rostoucího e-odpadu. Jen loni se ho prý vygenerovali před 60 miliónů tun, což znamená, že na každého z nás v průměru připadá více než 7,5 kg něčeho, co se velmi obtížné či rovnou nijak (ne)recykluje. Zeptejte se v Agbogbloshie. Jen čtvrtina tohoto odpadu je sesbírána a méně než osmina jde na recyklaci, kdy 85 % z toho mála se prostě spálí. A z toho vše připadá 70 % na počítače. Kromě škod na životním prostředí a životech zde uniká byznys, který Intel (odkazujíc na řadu studií) vyčísluje na nějakých 65 miliónů dolarů za materiály a minerály, které mohou být potenciálně získány v procesu recyklace zpět, místo aby někde ležely na skládkách.
Upřímně, tohle je problém, který se vleče už dobrých 50 let, kdy lze říci, že možná prvních 10 let jsme o něm prakticky nevěděli, dalších 10 let jsme jej tušili, ale poslední čtvrtstoletí víme, že problém existuje a že je obřích rozměrů.
Z druhé strany s celou problematikou souvisí v USA nyní široce diskutované právo na opravu. Připomeňme v tomto kontextu již platný předpis EU o USB-C v telefonech a směrnici, která od roku 2027 nařizuje konstruovat telefony se snadnou vyměnitelností akumulátorů.
Tři úrovně modularity
Zkrátka cílem není jeden poslepovaný monolit, záměrně konstruovaný jako neopravitelný, neupgradovatelný a tudíž celkově neekologický. Cílem je modularita, kompatibilita a životnost. Intel zde vidí tři úrovně, na které je potřeba myslet.
První je tovární modularita. Intel ji přirovnává ke konfiguraci vašeho budoucího vozu. Na této úrovni, která se realizuje v továrnách, je možná velká flexibilita a vysoká úroveň znovupoužití návrhu, tedy ve výsledku nižší náklady výrobce na výrobu, včetně nižších emisí, plus obligátní tím větší benefity, čím více je výroba škálována.
Druhá modularita je na úrovni zkušených techniků se specializovanými nástroji, kteří jsou schopni odborně provádět složitější úkony na zařízeních – v kontextu automobilů je ekvivalentem váš automechanik.
Třetí úroveň je modularitou, kterou je schopen realizovat běžný spotřebitel doma, za použití běžných nástrojů. Zde už skočme do IT a uveďme jako příklad uživatelskou výměnu paměťových modulů či chladiče / procesoru / grafické karty.
Aby bylo možné všechny tři úrovně modularity efektivně kombinovat, je dle Intelu potřeba změn v současné architektuře PC. A o tom je jejich dokument, nebo chcete-li manifest.
Cíle modulárního konceptu
Modulárním PC cílí Intel na rozbití tradičního návrhu all-in-one základních desek (řekněte WOW!, dalo by se pravit známým reklamním heslem na Windows Vista). Intel to sice dnes nazývá inovativní strukturou umožňující cílení upgradů, oprav a výměn hardwaru, výrazně přitom prodlužující životnost a z toho plynoucí omezení e-odpadu, ale hodila by se i jiná charakteristika: návrat ke kořenům.
Intel Modular PC
Tomu odpovídá i soupis cílů hovořící marketingštinou o omezení environmentálního dopadu, vytváření škálovatelných systémů vyvíjejících se s měnícími se potřebami uživatele, již zmíněné podpoře práva na opravu, vytváření tak bezproblémového systému vylepšení, aby se zamezilo jeho kompletní výměně, možnostem znovuužití modulů či rychlejšímu uvádění na trh.
Intel si tady tak trošku pokrytecky hraje na vlastní notu, když hovoří o tom, jak byl vždy v čele pelotonu, stanovoval průmyslové standardy, řídil technologické inovace, pracoval na ekosystému pro budoucnost atd. Jen tak nějak tyto řeči neladí s tím, jak rychle jen v desktopech přešel mezi sockety LGA1200 – LGA1700 – LGA1851.
O co Intelu jde a jakou má šanci
Nemá smysl zde detailněji popisovat zčásti spíše marketingové povídání lidí z Intelu o tom, co má povahu jednodušší, snadněji popsatelnou. Intel ve svém materiálu popisuje návrhy změn pro stroje mobilní i desktopové, změny k dílčí modulární komponenty. Podívejme se ale na ty bolístky obecněji.
Standardní desktopové PC trápí několik klíčových problémů. Většinu z nich řeší výrobci komponent tak, že postupem evoluce přišli na vhodné kompenzace.
V současnosti asi největším problémem jsou grafické karty. Tato monstra (GeForce RTX 5090 počítá se spotřebou 575 W!) jsou velká, těžká, až se lámou v PCI Express slotech, GPU a RAM čipy v BGA provedení se oddělují od PCB, nemluvě o hoření 16pin PCIe5 napájení u GeForce. Toto vše jsou naprosté katastrofy plynoucí z nutnosti narvat olbřímí supertěžkou kartu do slotu, který s něčím takovým nikdy, opakuji nikdy nepočítal.
Stejně tak nelze říci, že by tok vzduchu ve skříni s 200W CPU a 360W GPU byl u ATX optimální. Ostatně proto Intel před mnoha lety zkusil prosadit BTX – jak to dopadlo, víme. Pokud nevíte, tak … víte.
Stejně tak základní desky typicky mají DIMM moduly kolmé k toku vzduchu, s umístěním M.S NVMe SSD s chladiči to je také jeden velký kompromis, a tak by se dalo pokračovat.
Notebooky na tom jsou také mizerně, avšak z jiné příčiny. Tou je snaha dělat vše v jednom, nevyměnitelné, a tak se CPU, GPU, RAM, SSD a vše ostatní často pájí na jednu desku a vyměnitelné / vylepšitelné není vůbec nic. Začalo to ve velkém s prvními Macbooky Air, Intel sám se přidal s konceptem Ultrabooků (ještě mám ve skříni kulicha Ultrabook z té doby) a víme na 100 %, že to je neekologické a ty stroje často lidé mění prostě proto, že nemohou levně vyměnit odpojitelný akumulátor, nebo jim něco odejde na základní desce a reball / reflow vadného čipu se nepovede / je příliš drahý.
Snahu Intelu o změnu stavu, na kterém sám nese podíl, tak vnímám pozitivně. Výhodou je, že Intel je schopen celou věc vidět v širších souvislostech, i z hlediska procesů na úrovni továren a distribuce, což dále zlepšuje celý koncept modularity, pokud se jej podaří prosadit. Návrat ke konceptu rozšiřujících karet a oddělení jednotlivých funkčních částí na samostatné destičky, ať již v PC, nebo noteboocích, je krok správným směrem. Dnes bychom jako příklad mohli jmenovat LPCAMM moduly pro notebooky, namísto pájených DDR čipů – s tímto konceptem přišel Samsung před pár lety a sliboval 60% úsporu místa oproti SO-DIMM.
Není jediný důvod, aby se notebooky vyměňovaly jen proto, že odešla jedna dílčí část, nebo protože není možné povýšit CPU. Není důvod, aby byly desktopové skříně stále tak velké, a přitom uvnitř prázdné. A není důvod, aby se významná část základních desek vlastně nikdy pořádně nevyužívala, ač osazena je. Intel je ve svém návrhu hodně obecný. Věřme, že „do roka a do dne“ si budeme moci říci o materiálu již konkrétnějším. Materiálu, který třeba, kromě jiného, nahradí 30 let starý koncept ATX něčím, co více odpovídá potřebám současného IT světa.
