Názory k článku Padla 6GHz meta, Intel uvedl Core i9–13900KS
-
Zajímavé,. čekal bych, že Intel na to půjde jinudy. IIUC AMD má výhodu v modernějším výrobním procesu, takže se Intel snaží držet krok jinudy. Čekal bych, že na to půjde třeba přes cache, pipeline, lepší out-of-order execution apod., protože na to nepotřebují lepší výrobní proces. Ale u frekvence bych čekal, že to bude o kvalitě výrobního procesu…
-
Pokud máme dva stejné procesory, které se liší frekvencí a jeden má 2.9 a druhý 3.2 GHz, tak je rozdíl 10 % výkonu na každé jádro. U čtyřech jader to pak je jako mít skoro půlku jádra navíc. Samozřejmě si člověk může říct, že jsou CPU už rychlá dost a na jeho notebooku ho to nezajímá, ale v hromadě oblastí ten parametr "fuk" není.
-
Přesně. Koneckonců když o tom uvažuji, posledních deset let jsem nikdy nikde neřešil (a to tak, že vůbec), jakou má CPU, kterou jsem samostatně nebo v nějakém notebooku kupoval maximální frekvenci. Vždy bylo to první, co jsem udělal, to, že jsem se podíval na PassMark té CPU a následně na TDP aby to nebylo topení.
Vlastně si uvědomuji, že vůbec netuším na jakých frekvencích ty CPU byly; neznám ani maximálni frekvence CPU svých strojů ani počítače, který denně používám pro vývoj a ze kterého teď píši. Je to naprosto nezajímavá informace. Vím jak jsou výkonné a jak moc topí. To naprosto stačí.
-
Jenže rozdíl výkonu dvou různých mikroarchitektur se nedá měřit podle frekvence. Dnes je hodně důležitá spekulace, branch prediktory, vnitřní počet registrů, počet čtení/zápisu z/do paměti, uop cache, latence instrukcí (třeba násobení, které je všude), atd... toto všechno dohromady ovlivňuje celkový IPC.
-
Je zajimave jak se zdroj vytapeni meni v case :-) Mne vetsinou zvladal slusne vytapet mistnost nejvic CRT monitor. Nejdrive 14" a pak az 21". Nyni nejvetsim zdrojem tepla je GPU, CPU pridavaji se SSD.
Co pro zmenu vubec neresim je zahrivani RAM. Kdyz je slusne navrzeny proud vzduchu pres moduly tak chladice netreba. -
Honbě za taktem a potažmo výkonem jednoho jádra naprosto rozumím. Stále je mnoho aplikací, kde je tento faktor klíčový. Buď daná aplikace více jader neumí využívat (do nedávna např. openvpn) nebo jde o licenční omezení a zamknutí více jader. Krásným příkladem je např. MS SQL. Je velice lákavé ušetřit 200tis za licenci a např. jen polovinu investovat do nadupaného HW.
-
Podstata je ale v tom, že ani single thread výkon už nesouvisí s frekvencí zdaleka tak úzce, jako tomu bývalo. Když jsem třeba upgradoval z Ryzenu 2700X na 3900X, i nárůst single thread výkonu byl znatelně větší, než by odpovídalo poměru frekvencí (o upgradu z FX8150 na 2700X ani nemluvě).
Ale jako reklamní tahák je to fajn. Dodnes si pamatuju, jak jsem v ceníku nevěřícně zíral na naprosto neúměrný rozdíl v ceně mezi 950MHz a 1GHz Athlonem, které se lišily opravdu jen tou frekvencí, takže i rozdíl ve výkonu byl přibližně 5 procent. A přesto se ty 1GHz úspěšně prodávaly...
-
Vyšší frekvence == víc instrukcí za sekundu. Mezigeneračně to neplatí, ale stejné procesory běžící na různých frekvencí budou mít ten výkon úměrně rozdílný. Frekvence je jeden z parametrů, kterými se liší procesory v různých cenových hladinách. Není to tedy reklamní tahák, ale jeden z parametrů, na základě kterého má smysl se rozhodovat o výběru CPU.
-
Tak třeba i5-1135G7, i7-1165G7 se liší počtem grafických jader, velikostí cache a frekvencí. Jinak to jsou úplně stejné procesory. Jsem si docela jistý, že i3 a i7 stejné generace je technologicky jeden a ten samý procesor s jiným počtem jader, frekvencí, TDP a velikostí cache. Pokud i5 nataktujete výš než i7, tak single thread výkon bude mít lepší než i7.
-
Není to tedy reklamní tahák, ale jeden z parametrů, na základě kterého má smysl se rozhodovat o výběru CPU.
Výraz reklamní tahák se vztahoval především k tomu "my máme 6 (5, 4, 3, 2, 1) GHz a oni ještě ne". Protože ten argument "pokud budou mít jinak stejnou architekturu" ještě jakž takž funguje u procesorů stejné řady od stejného výrobce (a i tam často hrají roli i další parametry, které nejsou nebo naopak jsou stejné), ale mezi různými výrobci už dávno ani zdaleka. Takže to, jestli má Intel 6 GHz a AMD ještě ne (nebo kdysi AMD 1 GHz a Intel ještě ne) opravdu nemá smysl pro nic jiného než marketing.
13. 1. 2023, 22:47 editováno autorem komentáře
-
ale stejné procesory běžící na různých frekvencí budou mít ten výkon úměrně rozdílný
Tak to ani omylom nie. Ten vykon zavisi aj na sirke zbernic, ich rychlosti, rychlosti pamate, na tom ako jadra zdielaju zdroje procesoru (alu, fpu, queue, etc) a dalsom...
Priamu umeru medzi frekvenciou a vykomom tazko dosiahnete aj keby ten procesor vykonaval stale dookola len same NOPy...14. 1. 2023, 16:33 editováno autorem komentáře
-
Na to aby se podchlazeny plast rozpadl, to by musel prijit nejaky naraz, nebo by se muselo hodne teplotne cyklovat aby se rozpadnul namahanim pri tepelnem srmstovani/roztahovani. Kremik to ustoji celkem dobre, mozna bych se bal nejakeho lepeni nebo co se pouziva na kontakt s hornim vickem.
Ale spis bych rekl, ze se to dela od oka, a pak se dany kus CPU zahodi a dalsi honba za rekordy se dela s novym kusem. Stejne to chlazeni heliem se pouziva jen pro dosahovani rekordu, a ne pro soustavny trvaly bezny provoz, ne?
-
To by asi bylo hodně drahé a nemyslím, že by se dalo dostat nějak zásadně dál než s mnohem levnějším dusíkem (a ani ten by se asi nemohl ekonomicky vyplatit). Co se týká toho rozpadnutí, myslel jsem nejen teplotní odolnost samotných plastů, alei to, že se procesor skládá z různých materiálů, které mají dost odlišnou teplotní roztažnost, takže výrazné podchlazení by mohlo vést k nezanedbatelnému mechanickému napětí.
-
Vrstvy na procesoru jsou velmi tenke. To znamena ze jsou i pruzne. Tranzistorove prechody jsou tvoreny materialem difundovanym v Si, takze modul pruznosti bude podobny cistemu Si. Pak tam budou naparene vrstvy vodicu, ale ty jsou tenke.
Navic procesor musi vydrzet mnohonasobne cyklovani 20 stupnu <-> 70 stupnu (nebo jak ktery cip topi).
Z toho usuzuji ze CPU parkrat zvladne mnohem vetsi teplotni rozsah.
Rozhodne vrstvy na samotnem kremiku urcite vydrzi teplotni namahani dele nez prave okolni uchyceni, lepeni, konektory, tam vsude jsou mnohem rozdilnejsi materialy s vetsimi rozmery. -
Cely komentar vychazi z premisy ze vyvojova oddeleni cipu a jejich technologii jsou plna lidi co rozumi polovodicum ale nerozumi termodynamice, materialum a fyzice.
Dovolte abych vas vyvedl z omylu. Maji na to cele vyvojove tymy a delaji podrobne simulace. Resi se takove "ptakoviny" jako postupny nabeh/prodlevy kvuli tepelnemu namahani . Jinymi slovy cely cpu se "nezapne" hned naraz cely. Nebo redesign cpu protoze cely koncept fungoval krasne v laborce ale v realu by se cpu roztrhalo/pretavilo. -
Cely komentar vychazi z premisy ze vyvojova oddeleni cipu a jejich technologii jsou plna lidi co rozumi polovodicum ale nerozumi termodynamice, materialum a fyzice.
Nejde o to, čemu tam rozumějí a co by uměli udělat, jde o to, co se nakonec skutečně udělá. Pokud vím, že z cenových důvodů je Intel schopen opakovaně mezi čip a heat spreader dávat nekvalitní pastu, takže její výměnou za běžně maloobchodně dostupnou alternativu (v ceně malého zlomku ceny procesoru) lze výrazně zlepšit chlazení při standardní zátěži, proč bych měl předpokládat, že bude procesor dimenzovaný na to, aby snášel teploty, kterou jsou hluboko pod rozsahem nejen provozních, ale i skladovacích?
-
Toto zjavenie od Intelu sa da popisat aj takto
- sice to dava s 6Ghz ale chladis to vodnikom aby to bolo aspon okolo 100*C
- v podstate predavaju procesor vyhnany totalne na hranu
- kupit si to asi ani nepojde ako sami popisuju ani toho nechu vela vyrobit
- ak to aj kupis musis si kupit aspon kilovy zdroj
- ani diva svina nevie ako dlho to dokaze ist na 6Ghz aby to zasa nebolo prvych 56sekund a drop na 3. V tom je Intel majster.Takze zhrnutie. Nieco ako paper lunch niecoho co ani nedostanes ale zato mame reklamu zadarmo.
