Vlákno názorů k článku Padla 6GHz meta, Intel uvedl Core i9–13900KS od koska - Jedna technická - chlazení tekutým vodíkem nebo heliem...

Jedna technická - chlazení tekutým vodíkem nebo heliem je asi myšleno chlazení kapalným vodíkem/heliem.
Je asi jasné co autor chtěl říct, ale lepší je myslím psát kapalným, protože plyn je tekutý v kapalném i plynném skupenství.

Spíš než slovíčkaření (nedělám si iluze, kolik procent populace si ze školy pamatuje, že pro fyziky jsou tekutiny i plyny) by mne zajímaly praktické aspekty, třeba jak je to regulované, aby se chlazení nepřehnalo, když procesor tolik nežhaví, aby se v důsledku brutálního podchlazení celý nerozpadl.

Na to aby se podchlazeny plast rozpadl, to by musel prijit nejaky naraz, nebo by se muselo hodne teplotne cyklovat aby se rozpadnul namahanim pri tepelnem srmstovani/roz­tahovani. Kremik to ustoji celkem dobre, mozna bych se bal nejakeho lepeni nebo co se pouziva na kontakt s hornim vickem.

Ale spis bych rekl, ze se to dela od oka, a pak se dany kus CPU zahodi a dalsi honba za rekordy se dela s novym kusem. Stejne to chlazeni heliem se pouziva jen pro dosahovani rekordu, a ne pro soustavny trvaly bezny provoz, ne?

To by asi bylo hodně drahé a nemyslím, že by se dalo dostat nějak zásadně dál než s mnohem levnějším dusíkem (a ani ten by se asi nemohl ekonomicky vyplatit). Co se týká toho rozpadnutí, myslel jsem nejen teplotní odolnost samotných plastů, alei to, že se procesor skládá z různých materiálů, které mají dost odlišnou teplotní roztažnost, takže výrazné podchlazení by mohlo vést k nezanedbatelnému mechanickému napětí.

Vrstvy na procesoru jsou velmi tenke. To znamena ze jsou i pruzne. Tranzistorove prechody jsou tvoreny materialem difundovanym v Si, takze modul pruznosti bude podobny cistemu Si. Pak tam budou naparene vrstvy vodicu, ale ty jsou tenke.
Navic procesor musi vydrzet mnohonasobne cyklovani 20 stupnu <-> 70 stupnu (nebo jak ktery cip topi).
Z toho usuzuji ze CPU parkrat zvladne mnohem vetsi teplotni rozsah.
Rozhodne vrstvy na samotnem kremiku urcite vydrzi teplotni namahani dele nez prave okolni uchyceni, lepeni, konektory, tam vsude jsou mnohem rozdilnejsi materialy s vetsimi rozmery.

Cely komentar vychazi z premisy ze vyvojova oddeleni cipu a jejich technologii jsou plna lidi co rozumi polovodicum ale nerozumi termodynamice, materialum a fyzice.
Dovolte abych vas vyvedl z omylu. Maji na to cele vyvojove tymy a delaji podrobne simulace. Resi se takove "ptakoviny" jako postupny nabeh/prodlevy kvuli tepelnemu namahani . Jinymi slovy cely cpu se "nezapne" hned naraz cely. Nebo redesign cpu protoze cely koncept fungoval krasne v laborce ale v realu by se cpu roztrhalo/pre­tavilo.

Opravdu nekdo chladil kapalnym vodikem? To bych se bal.
Co vim tak vodikem se za normalni teploty chladi nektere generatory, no a samozrejme vodikove palivo se pouziva ke chlazeni raketovych motoru.
Ale ze by nekdo pouzil kapalny vodik pro CPU? To bych chtel videt.

Hmm, máte pravdu, rozhodně jednodušší, levnější i bezpečnější by bylo chlazení kapalným dusíkem.

A koneckonců i ta odkazovaná tabulka rekordů neukazuje jediný test za použití kapalného vodíku. Kromě toho hélia je použitý kapalný dusík, pak v několika případech i CO2 ve formě suchého ledu, u kaskádních chladicích systémů nejsou detaily, ale pochybuju, že by tam používali vodík.

Nejen vodikove palivo ale i klasicke RP-1 s kyslikem. Palivo chladi motor a maze turbocerpadla.
Nez kapalny vodik je vyhodnejsi pouzit helium. Je to naprosto bezne chladivo.