Ono je to celkem časté. Optická kontrola kontroluje vše -- pozici a typ součástky, její zaletování (málo/moc cínu) jestli nejsou někde kapičky cínu z pájecí vlny (zde asi ne) a tak. Na serverové desce osazované podstatně výkonnějšími a přesnějšími stroji bylo v průměru kolem 30 „chyb“. Většina byla OK (malé vyosení součástky), pár kuliček cínu z pájecí vlny a zbytek (většinou) spravilo ťuknutí mikropájkou. To vše na odladěných osazovacích programech a pečlivě kalibrovaných mašinách.
Neznám ten proces dopodrobna, ale očekával bych, že 7 chyb se může zdát jako veliké číslo, ale součástí této malosériové výroby bude i kalibrace osazovacích algoritmů a jejich „usazení“. V ostré produkci potom to číslo bude nejspíš v průměru nižší.
Jak píšete. Zrovna tohle byla první dávka prototypů MOXe C v Morelli. Takže se ladilo úplně všechno. A od toho taky AOI slouží, odhalit chybu než jde výrobek dál. Před samotnou sériovou výrobou bude ještě ověřovací série, kde se dále budou ladit všechny šablony, postupy a další, aby pro sériovou výrobu bylo už vše v pohodě.