Názory k článku Polovodičový průmysl na cestě od nanometrů k ångströmům
-
pokles o ~32 %. Další pokles na 14 nm znamenal –36 %, další pokles na 10 nm pak –28 %, s novým značením nás čeká –30 % (107nm), dále pak brutálních –43 % (74) a posléze –25 % (43nm) a pak už přichází ångströmy, tedy –33% (32nm/20A).
S tím hodnocením, co je větší nebo menší poměr, bych byl opatrný, ta čísla jsou nejspíš stejně zaokrouhlená. Něco jako kdyby se ve fotografii psalo f/6 místo f/5.6 a f/3 místo f/2.8 a někdo se snažil vyvozovat závěry z toho, že 4/3 je o dost méně než 3/2. Ono i ta "11" v "f/11" je spíš něco jako 11.3 nebo přesněji 2^(7/2) = 11.3137...
-
Pokud je to švédsky, pak zde å se vysloví jako krátké "o" a ä pak jako krátké "e" ale jako by jste se snažil vyslovit i "o", a celé kratce jak Ostravak;) takže něco jako "ong-strem". Ale odhaduji, že anglicky mluvící to budou vyslovovat asi jinak....
Co se týče zavedení této novinky, osobně si myslím, že to je prostě jen marketing, a taky aby uklidnili investory. "To víte my už máme 20 ångstörm, ale konkurence je jen na 2 nm" ;)
-
Názor amerického NISTu je následující (https://physics.nist.gov/cuu/pdf/sp811.pdf):
5.2 Other Non-SI units accepted for use with the SI
Because of established practice in certain fields or countries, in 1978 the CIPM considered that it was permissible for the following units given in Table 9, nautical mile, knot, angstrom, are, barn, bar, and millimeter of mercury to continue to be used with the SI. However, these units must not be introduced in fields where they are not presently used. Further, this Guide strongly discourages the continued use of these units by NIST authors except when absolutely necessary. ...Takže pravda je někde uprostřed. Fyzikové tu jednotku neradi vidí, ale chemici a biologové na názory fyziků nezřídka dlabou.
-
Realita je taková, že naprostá většina lidí z marketingu Intelu neví, že něco jako NIST (National Institute of Standards and Technology) existuje. Natož aby se řídila jeho doporučeními.
Velké organizace (např. americká armáda) si to dělají po svém a NIST jim dává výjimku. Typickým příkladem je používání jednotek rem, rad roentgen a curie. V Evropě jsme na SI přešli dávno. V USA ten systém používají jen vědci a technici.
-
SI v Usa pouziva NASA, vedci (napr. v metrologickom labaku teploty stretnete iba Kelvina alebo Celzia), lekari (injekcne striekacky su len v ml), farmaceuti a hlavne dealeri drog.
Imperialna sustava nema svoje etalony, napriklad palec je definovany ako 25,4 mm. Okrem toho nemaju niektore naprotivky na SI jednotky, napriklad Amper. -
Humanoid č. 1264054 - poruchovýBronzový podporovatel
Souhlasím. Každej aspoň trochu políbenej elektrem vidí A automaticky jako Ampér. V tom článku jsem letmo očima narazil na 20nm = 20A a hned jsem si cosi pomyslel o autorově bláznovství.
Normální, technický mozek by šel do desetin nebo do pikometrů. Jenže to by bylo moc jednoduché a logické.
-
-
Mnoho lidí je nevzdělaných v češtině. To samé platí i u procent a dalších symbolů. Lidem se to ale plete, protože v USA se jednotky spřahují k číslu. Ampér dostává zabrat z více stran, elektrikáři zase rádi dávají na odiv svoji nedovzdělanost tvarem "ampéra", podřadní elektrotechnici zase ze sovětských kondenzátorů vyčetli, že gF je gigafarad, aniž by je zarazilo, o jak velkou kapacitu by se jednalo (sověti pouze neuměli natisknout řecké mí, takže to nahradili latinským gé)...
-
Ten důvod je trochu jiný. U značení kondenzátorů se používají kilo, mega, giga, ale za základní jednotku se bere pikofarad. Plus se písmeno používá místo desetinné čárky. A nemůžou za to sověti, používá se to furt. Např. kondenzátor 4G7 má 4.7 giga-pikofaradů, takže 4.7 mikro.
Neříkali ti elektrotechnici spíš něco jako "4.7 giga"?
-
Nikoliv. Hádali se do krve, že je to gigafarad a nenechali si vysvětlit, že takový kondenzátor ještě zdaleka nebyl sestrojen :). Fyzika jim nic neříkala. Ale mluvím o druhořadých elektrotechnicích, samozřejmě ti vzdělaní věděli nejen to, že šlo o mikrofarad, i to, že "gigafarad" by opravdu nevzali mezi dva prsty :-).
Giga-pikofarad jako vysvětlení jsem neznal, úsměvné pre-prefixování, ale jako mnemotechnická pomůcka fajn :).
-
Pokud si vzpominam ve skole jsme nikdy to ze se k jednotkam pridava mezera neprobirali. Resilo se vsak hodne oddelovani radu, carka a tecka, jine systemy oddelovani radu v zahranici a minus versus spojovnik atd. V praxi se pridali opicarny typu jiny cas a jine datumy.
Vetsina z nas sla delat stejne pro zahranicni firmy a tak mnoha ceska pravidla sla jinam. Celkem mi to prijde jako banalita.
Kdyz nedela clovek znalce u soudu nebo prekladatele textu - a zde clovek vidi obcas naprosta zlociny proti jazyku i od lidi co na to papir maji.
Nicmene ze zvedavosti jsem se kouknul do normy a 10nm procesory aspon podle toho co tam pisou napsat muzu. Ale musim uz napsat 10 nm = 42 A.
Pokud se chceme venovat sirsimu pohledu proc umiraji technicka pravidla ceskeho pravopisu tak proto ze tu proste pro techniky neni dost kvalifikovane prace a nas trh neni tak velky. To neni neco co se da rychle opravit. Je to konstatovani faktu. Nejsme cina, us nebo korea kde si muzeme prosazovat sva pravidla. I kdyz i moje manzelka mi argumentuje ze ve vyspele asii zustava vyjma ciny pro-americky pristup (kdyby mne tak slysel tchan tak si usekne malicek...).
-
Ono i ty nanometry jsou jen marketingová vějička. Čistě racionálně by měl uživatel zkoumat parametry, které ovlivňují jeho rozhodování - třeba výkon, spotřeba, vyzářené teplo. Nanometry hodili do placu, protože část spotřebitelů žere technické kravinky. Angstrom není o nic víc, ani o nic míň marketingová vějička.
-
Peter FodrekZlatý podporovatel
>A ještě jednu věc musíme přihodit na seznam: lepení čipletů ne jen vedle
>sebe (jako v současnosti u AMD), ale i ve vrstvách na sebeNo moment V-cache 3D chache od AMd je nad sebou a používa TSV
...
>Intel toto nyní s PowerVIA povýší a podpůrné obvody pro distribuci signálu >i napájení udělá sendvičově ve vrstvách sousedících se samotnými
>.výpočetními tranzistory. To by se neobešlo bez další technologie, o které >se tu a tam píše už dobrých 10+ let, through silicon via,Viď video z AMD kanálu na youtube aj o TSV
The Bring Up: Computex 2021 and Revolutionary 3D Chiplets
10. 6. 2021
https://www.youtube.com/watch?v=Uh3WobaaP70&t=210s -
jo, o filtrech vi kazdy ale zjistit si, jak cmos chip vypada by bylo moc prace co :)
https://www.programmersought.com/article/48608605931/
takze pokud ty tranzistory a sbernice vycitani signalu daj pod fotodiody a od nich to prostreli pruchodkama dolu zvednou vyrazne "svetelnost?" chipu
-
Pruchodky jo? :) co vam doktor predepsal? Tohle zjednodusovani posilejte sve mame.
Pokud by nekdo byl schopen pridavat kremik az PO umisteni spoju (protoze fotodiody jsou z kremiku), tak tu mame davno ruzne 3D cipy, dela se to jinak, viz prispevek nize (delam v oboru a jsem vysazeny na ty laicke lzive predstavy).
-
ja myslel ze uz je mame
https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via
Image sensors
CMOS image sensors (CIS) were among the first applications to adopt TSV(s) in volume manufacturing. In initial CIS applications, TSVs were formed on the backside of the image sensor wafer to form interconnects, eliminate wire bonds, and allow for reduced form factor and higher-density interconnects. Chip stacking came about only with the advent of backside illuminated (BSI) CIS, and involved reversing the order of the lens, circuitry, and photodiode from traditional front-side illumination so that the light coming through the lens first hits the photodiode and then the circuitry. This was accomplished by flipping the photodiode wafer, thinning the backside, and then bonding it on top of the readout layer using a direct oxide bond, with TSVs as interconnects around the perimeter.[5] -
TSV v BSI snimaci se pouziva proto, ze bond-wires potrebujete pripevnit na vrchni stranu cipu (tam kde jsou filtry/micrococky), ale protoze se wafer behem procesu vyroby otocil (a ztensil), jsou puvodni i/o pady na spodku - tj na spatne strane cipu. Co vim tak nikdo nepouziva flip-chip zpusob pajeni snimace, vyvody jsou klasickymi dratkama z povrchu cipu. Proto TSV.
Samotny stacking je prosty logicky krok - pokud uz musite BSI snimac podlepit druhym nosnym waferem, ktery byl puvodne k nicemu, tak dava smysl tam presunout nektere casti obvodu. Byla by skoda tohle nevyuzit. Ale neni to nativni 3D obvod, ktery by rostl do vysky, je to sendvic nezavyslych cipu.
-
"jsem vysazeny na ty laicke lzive predstavy"
ja jsem zas vysazenej na "odborniky" ktery asi chybeli na zakladce v hodinach cestiny:
Kdyz nekdo (laik) rika nepravdu a nevi o tom - myli se
Kdyz nekdo (odbornik) rika nepravdu a vi tom - lzeLaik nebude v danem oboru lhat prave proto, ze je v nem laik. Nakolik muze byt "lziva" pouha predstava, ponecham na usudku zdejsich ctenaru...
BTW: Takhle to dopada kdyz nekdo tak moc nenavidi laiky, ze je kvuli tomu ze sebe ochoten udelat verejne blce....
-
On ten podsviceny CMOS nebude daleko od pravdy. V dobe CCD se delala metoda "back-side thinning", z ceho vznikl back-side illuminated CCD. A opravdu se na nej svitilo z opacne strany kremiku, nez ze ktere byla provadena struktura obvodu (imho to fungovalo dobre na delsi vlnove deky - napr. IR, pro ktere je kremik pruhledny). Ztencovani se provadelo na 15-20um (klasicke wafery jsou 200-500um)
A spravny termin by byl: prosviceny
Vyrobne se nic neobraci - to je az vysledek. Vyrabi se to klasicky jako cipy, pak se na to nalepi nosny wafer a druha strana skutecne ohobluje, nez se dodela filtrama a mikrocockama. Z puvodniho waferu zustane neco mezi 1 az 5 um :)
Proto jsou BSI snimace vyrobne drazsi (a napr. Canon R5 ma porad FSI).
