A kedy konecne napisete nieaky odbornejsi clanok? Toto je polemika o nicom. Potom spravicky ale nieaky fakt dobry technicky clanok od vas som este necital. Spomienky na minulost a dalsi so serie socka pc diel 87 nie su clanky.
Klasika, Ježkovi kecy hodné osobního blogísku.
Naštěstí to vyšlo jako článek, kdy se narozdíl od zpráviček ukazuje autor, takže to můžeme přeskočit.
Nikdo vám nebrání sem psát. Lidé jako vy, co přijdou do autoservisu a chtějí si tam koupit novou žací lištu na kombajn a nadávají, když zjistí, že tam fakt jen opravují auta, ba co víc, oni to dokojnce vědí ale stejně tam jdou mě prostě nikdy nepřestanou fascinovat.
Nevím co si představujete jako "odbornější článek". Nicméně já nejsem někdo, kdo by se rád vrtal v technických aspektech nějakého (sub)systému (to jsem dělával možná před 20 lety), zajímají mě trochu multimédia, ale spíš v širších souvislostech vliv IT a technologií na jedince i společnost a její vývoj. Proto spíš ode mě uvidíte nějaký komentář na různá témata, než technicky popisný článek. Chápu, že to třeba ne každému čtenáři konvenuje, ale jak praví známé přísloví: není na světě člověk ten, aby se zavděčil lidem všem.
Bohuzel odborne nejnovejsi novinky na tema polovodice jsou prisne strezena v dnesni dobe i strategicka tajemstvi. Thermal design je jednim z nich.
Nemyslim si ze je sance dostat se k jine urovni nez "verejne prazdne drby". Proste nemate sanci se v tehle oblasti jen tak dostat k horkym novinkam.
Zdravim vsetkych,
dakujem za pekny clanok, vyvolal vo mne nostalgicku spomienku zo starych casov taktovania a velkymi problemami s chladenim CPU, kedy sme este odomykali CPU nevodivym lakom alebo ceruzkou :))
Tak len pre spomienku posielam link z toho casu aby sa nezabudlo ako to cele zacalo.
https://www.youtube.com/watch?v=yRn8ri9tKf8
Tohle video nemám rád, protože to byl regulérní podvod. Pokud si dobře vzpomínám, tak ten novější Athlon v KT266 desce neshořel na selháni termodiody, ale na to, že deska ještě pro ni neměla podporu. Prostě Toms, kterej tehdy kopal za Intel.
Je to fer. Procesor ma mit vestaveny ochranny mechanismus a nespolehat se pouze na externi.Ten muze zareagovat az prilis pozde. Stale chyba AMD.
To jest onchip senzory a odpojeni kritickych casti onchip. Neni to absolutni lek na vsechno, protoze ochrana nemusi zareagovat kvuli prodleve ve vymene tepla dostatecne rychle (proto tech vice senzoru) a CPU muze byt uz nacate ale porad lepsi nez nic.
Dnes ma vestavenou teplotni ochranu kdejaky lepsi triak. Proc by nemohlo mit CPU?
20. 3. 2023, 12:00 editováno autorem komentáře
Dnes ma vestavenou teplotni ochranu kdejaky lepsi triak. Proc by nemohlo mit CPU?
Protože to bylo před 16 lety ?
Ja cakam na ten odkaz ze podobne hreju aj sucasne procesory od Apple ? Autor to spomina na zaciatku clanku, len taka pripomienka aby sa nezabudlo...
Je to hovadina.
Běžná provozní teplota M1 procesoru v mém macbooku je 30C, po hodině zoom conference 48C. Fanless provoz je návykový.
Jen při encodování videa slyším větrák a teplota se po pěti minutách zvedne na max 70C, tam drží.
Jenže to je mobilní SoC u kterého pro nasazení na mimoto video můžete zatím ve workstation nebo výpočetních farmách zapomenout. Kdyby to bylo tak všemocné tak by na tom těžili..... ... Jenže na Xeon a Threatripper to nemá a na mainstreamové GPU také ne. Nejde jen o počet instrukcí za jednotku času na jeden Watt ale i o rychlost sběrnic , jejích šířku, počet linek PCIe atd...
m2 pro 13 ma po 10min. plnej zataze 90 stupnov
https://laptopmedia.com/review/apple-macbook-pro-13-2022/#p11
pasivne chladeny air ide dokonca cez 100 stupnov
https://laptopmedia.com/review/apple-macbook-air-m2-2022/#p11
Na všechno mi stačí telefon, mám obyčejnej Samsun Galaxy. Brouzdám po internetu, koukám na videa, poslouchám muziku, prohlížím obrázky, a nepozoruju že by mi z telefonu foukal horkej vzduch. Snad se tam uvnitř ani žádnej větráček netočí. Jak to jen ti kluci korejští dělají :-D
Proto cekam/tesim se na nejake reseni docksation kde zaklapnu telefon a mam monitor, klavesnici a plnohodnotni OS.
Ideální, dokonce se pracuje na remote IDE, kde není problém mít na BE otevreno více git branch, a mít je předindexované, k tomu předehřáte cache na kompilaci a podobně.
Co si budem, já bez internetu jsem jak bez ruky. Na offline nejsem připraven, nemám lokálně dokumentaci ke všemu, prostě nic.
Ideálně, abych jednou nosil v batohu jen svačinu :D
Samsung S21, kdyz z usb-c dokovaci stanice odpojim notebook a pripichnu telefon, tak na monitoru vidim plochu a muzu ovladat mysi a klavesnici. Samsung tomu rika DeX a je to fajn. Prostredi je podobne chromebooku. Podporuje to hodne jejich telefonu.
To nebude asi nikdy, dokud někdo nevymyslí, jak udělat jeden a tentýž systém srovnatelně použitelný na malém dotykovém displeji a na velkém monitoru s klávesnicí a myší.
Osobně bych to taky uvítal, hlavně tehdy, když jsem někde na dovolené, tak mě nebaví tahat notebook. Ale zase mobil s Androidem má příliš velká omezená z hlediska použitelnosti. Možná by to šlo aspoň obejít tak, že by zvládl mobil promítat obraz na televizi v hotelu ne tím obskurně nepraktickým způsobem, jak se to dělá teď, ale regulerně jako druhý velký displej, kde bych si pustil VNC...
Android ani iOS bohužel není použitelný na "desktopu" a na velkých displejích je taky velmi omezující.
Což o to, DeX je odlišné rozhanní optimalizované pro velký monitor s myší a klávesnicí. Ale pořád je to Android se všemi jeho nevýhodami a omezeními.
Ja tak trochu doufal, ze zmensovani tranzistoru konecne prinese nejake zlepseni do segmentu 10 Gbps sitovek... Ted jsem tu zrovna mel jednu M.2 10 Gbps sitovku, co pri iperfu rikala 92 °C. A to uz na ni z vyroby sedi zebrovanej hlinikovej chladic... Druha, pripojovana pres Thunderbolt, ma rovnou vetracek...
TDP sice vzrostlo, ale teploty CPU nejsou odlišné od doby cca před 10 lety, kdy jsem provozoval roky i7 3770 běžně v zátěži na teplotách 95-100°C se stock chladičem. Až po několika letech (3-4) jsem pořídil nějaký levnější chladič, který byl ale schopen udržet teplotu o cca 20° níže. O životnosti CPU bych se nestrachoval vůbec, ještě jsem neviděl žádný co by odešel v provozu. Zmíněnou i7 jsem původně pořizoval už z druhé ruky, netuším v jakém provozu ho měl minulý majitel, ale před lety jsem ho udal známému a běží dodnes.
Ano, u 3770 byl ten problém, však to také zmiňuji. Ale jsem rád, že mi potvrzujete, že to nepředstavovalo nějaké omezení na životnosti.
Ta teplota kolem 95 az 100 neni nijak problemova pro kremik.
Co melo zaznit
- efektivita pri vyssi teplote nebude horsi (odpor kremiku klesa)
- teploty jsou vysledkem spotreby a konstrukce - spotreba roste (200W+) ale tepelny odpor pouzdra se nemeni = je uplne jedno jaky chladic pouzijete, moderni cpu se proste vytopi za kazdych okolnosti na sve max ,doprejete li mu dostatek energie
- pokud se to povede udrzet v provoznich mezich (tj do 105), tak zadnej problem. Tomu pomahaji pokrocile modely chovani kazdeho typu cipu, ktere nespolehaji na mereni z minulosti, ale predikuji vyvoj teplot a podle toho ridi frekvenci/napeti/throttling - AMD se na tom v minulosti doslova "spalilo" :-)
Ja nevim proc se nekdo dnes divi, ze kus moderni techniky zahrnuje auto-optimalizacni metody. Ano, poslalo to frikulinske overclockery do zapomneni, protoze to dokaze delat tuhle praci lepe a samo (a hlavne - bez poruseni zaruky).
17. 3. 2023, 12:01 editováno autorem komentáře
Tomu je tak ve vodicich, ne polovodicich, kde pridavanim energie delate z materialu vice vodic, mene izolant.
A jakmile prekrocite urcitou teplotu a mate to pod napetim, nastava lavinovy efekt z ktereho neni cesty ven - thermal runaway (cca pri 150-160°C).
https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_runaway#Digital_logic
Sockety a desky (intel) maj dva signaly - PROCHOT - kdyz to dosahlo maxima provozni teploty (100°C, TCC) a bude se throttlovat - zde se frekvence okamzite zmeni na polovinu a pak prekonfiguruje na nejnizsi napajeci rezim. Dalsi je uz kriticky THRMTRIP - treba u 10th gen je to pri 125°C, a na tohle je navazano velice rychle vypnuti vsech napajecich vetvi.
Takze nejakych 95°C je proste normalka a nicemu nevadi - tedy pokud nepocitame efekt mlaceni hlavou do zdi, protoze TCC fakt nechcete bezne dosahovat :-) (ale slouzi to dobre jako indikator vyschnuti pasty, indikator spatne nasazeneho chladice, indikator zaneseneho chladice, a pod).
Ano, dnes to může být lepší, tehdy se spíš řešilo, že blízkost takhle žhavého GPU pomalu osmaží ty elektrolyty s kapalným dielektrikem. A že jsem takhle třeba kdysi opravoval jednu MSI Socket754 desku - prostě horký vzduch z chladiče GPU pomalu usmažil elektrolyty na desce, které dementní výrobce umístil k PCIe slotu tam, kde tehdy grafiky foukaly. Dnes bude jistě situace lepší.
U osobnich PC v domacnostech je blbost drzet teploty na hrane, zkracuje to zivotnost, provozni podminky se spatne/vubec/ ridi automaticky - s 10 let starym CPU pritom kolikrat staci vymenit jen dedikovanou GPU a je porad dost vykonu na hry. Nic narocnejsiho nez hry v domacnostech ani nebezi. Prime chlazeni vzduchem obstarava ventilator s celkem zanedbatelnou spotrebou, pritapet vzduch v mistnosti v zime nijak nevadi, a v lete mame okna (protoze klimatizace nam EU magori nejspis stejne brzo zakazou). Priorita i z pohledu ekologie je setrit penize a znovuvyrobu hw, tj amortizovat hw co nejpomaleji.
U serveru je situace odlisna, je jich moc na malem prostoru a chladi se 4x7 (a chlazeni je z pohledu spotreby energie malo efektivni). Odpadni teplo se malokde nejak rozumne vyuziva. Pri provozu 24x7 hraje spotreba CPU + TDP (resp. nasledna spotreba energie na chlazeni) velmi vyznamnou roli v TCO, coz se odrazi i v tom, ze vyrobci davaj podporu nejdyl 3 roky, takze v tomto kontrolovanem prostredi se zajistenym HA asi neni problem, kdyz CPU pojede na teplotni hrane s co nejnizsim TCO, aby se hw v triletem cyklu co nejvic vyplatil. Pokud to i na 95%C vydrzi 3 roky, neni co resit.
Cinani treba vsude, kde dochazi ke konverzi napeti nove nasazuji GaN tranzistory, ktere maji vyrazne vyssi ucinnost (98% +) a mene topi. Jsou o fous drazsi, ale staci upravit stavajici vyrobni linky. V PSU jsem je zatim ani nezahlidl, tam uz je 80%+ ucinnost malem "nadstandard".
Z pohledu ekologie a serveru je dalsi problem i neustale zbytecne vyhazovani plechariny a elektroniky (treba tech PSU) spolu s obmenou komponent typu CPU nebo RAM. Problem bude nalezt reseni, ktere by umoznilo delsi zivotnost a kompatabilitu chasis a zakladni elektroniky serveru, a soucasne prilis nezpomalilo vyvoj.
Napada mne snad jen analogie z prehistorickeho sveta analogovych modemu, kde Zyxel jako prvni osadil zarizeni predimenzovanym (software programovatelnym) signalovym procesorem, ktery umoznil prostou zmenou firmware naucit ten kram novym modulacim signalu.
Bohuzel zdroje (i stare desky) umiraji na kondenzatory - ty elektrolyty proste maji omezenou zivotnost. A i kdyz mam krasnou zbirku highend zdroju s 10-15 let starim, letos bouchaji jak na bezicim pasu.
Moderni zdroje s dobrou ucinnosti existuji 94-96% neni problem (1000-1800W):
https://buy.hpe.com/cz/en/options/power-supplies/server-power-supplies/flexible-slot-power-supplies/hpe-1600w-flex-slot-platinum-hot-plug-low-halogen-power-supply-kit/p/830272-b21
A mezi temi malyma zas treba tohle (200w/91%):
https://store.supermicro.com/200w-1u-pws-203-1h.html
Co zatim neexistuje jsou vysoce ucinne male zdroje - takze pro svuj cluster planuji pouzit jeden zdroj a pak jen spinac, a la "virtualni atx" , aby kterakoliv deska zapla zdroj ale zaroven to odpojovalo napeti od nezapnutych desek.
A celkove serverovy segment je bleh, nezanedbatelna cast vykonu jde do tech pitomych vetraku, ale nikdo neni ochoten obetovat denzitu za efektivitu (btw vsimli jste si, ze kazde datacentrum je 2D.. moc do vysky to neroste - jasne ze zrejme kvuli vaze, ale kdyby ta denzita nebyla tak extremni, mohlo by to v pohode jit do vysky).
Kondenzatory su problem ale nie taky aky v minulosti.
Co som sa v minulosti namenil kondeznatorov v zakladnych doskach. Teraz uz nic take neexistuje. Skot ten HW moralne zastara ako odidu kondenzatory.
To iste plati aj u zdrojov a aj dalsom HW. Uz sa tolko smejd kondenzatorov nepouziva ako kedysi.
Vysoko ucinne male zdroje neexsituju, lebo je to technologicky/meterialovy problem. Suciastky maju svoje straty a ked das rovnaku suciastku do 200W zdroja a do 1000W, tak ten 200W bude rad za Gold ucinnost a ten 1000W to dotiahne minimalne o uroven vyssie. Pricom oba tie zdroje su rovnako/kvalitne . Len sa na nich nesmie pozerat optikou 80Plus certifkacie, lebo ta je velmi jednoducha a zvyhodnuje vykonnejsie zdroje.
Ak by si chcel 200W Platinum alebo vyssi zdroj, tak by si potreboval v nom pouzit o triedu lepsie suciastky. Samozrejem by sa to odzrkadlilo na cene a neviem, ci by to vykompenzovalo usetrene watty. Pri tak nizkom vykone sa bavime o jednotkach wattov.
Takze uplne staci aj Gold certifikacia pri tak malych zdrojoch, co sa da bez vecsich problemov vyrobit ale kvoli malemu dopytu sa do toho vyrobcovia nehrnu.
Tu mas jeden maly vysoko ucinny maly zdroj, pasivny a GaN. Problem je len ta cena
https://hdplex.com/hdplex-fanless-250w-gan-aio-atx-psu.html
Zrovna na ten HDPLEX jsem narazil dnes uz taky, kdyz jsem hledal "ATX GaN", cena mi neprijde moc ulet - podobne stoji rekneme kazdy titanium/platinum zdroj, ale na 100w sestavu kupovat 850w+ zdroj jen kvuli ucinnosti? Rozmerove je hdplex rozhodne jinde.. a taky nema vetrak = to se nepokazi a nezacne vrnet po roce.
Chybi me zde ale vzdy uplna krivka (treba pri navrhu SMPS tato krivka v datasheetu je, nechapu proc to neni normalni u PC zdroju.. - treba v kombinaci nejake statice 5V a narustajici 12V zateze).
Ta cena nieje ulet ale je dost vysoka. Vecsinou sa do takychto zostav dava menej vykonny HW a tym padom aj lacnejsi HW a uz ta cena nevyzera tak dobre. Aj s ohladom na prinos.
Na 100W kupovat 850W 80Plus Platinum/Titanium zdroj je blbost lebo v takej zostave bude pracovat mimo optima a tym padom bude mat nizsiu ucinnost. Tu je ideal najst Gold zdroj s co najnizsim vykonom. Ta zostava bude mat s nim rovnaku spotrebu. To sa hned budes pohybovat v uplne inec cenovej hladine. Naprikald 400W Gold ATX zdroj som nasiel za 66Eur. V porovnani s tym GaN zdrojom tam bude rozdiel v spotrebe velmi maly(v jednotkach watov) Ten rozdiel v cene sa ti nevrati a tie usetrene jednotky watov nic neriesia. To je dovd preco tu cenu povazujem za vysoku a ten zdroj si kupia len nadsenci alebo kvoli rozmerom.
Len kvoli ucinnosti to nedava zmysel.
Skoda, ze uz nieje dostupny SFX 300W Gold Seasonic zdroj. Mal dobru cenu a bol dobra volba do takychto zostav.
Som zvedavy na testy toho HDPLEX GaN zdroja. Sa cudujem, ze ho este ziaden web venujuci sa testovaniu zdrojov este neotestoval, ked je dostupny.
Tak pořád existují zdroje jako Seasonic Focus PX-550, 80Plus Platinum, kde typická úspornější sestava, co žere v idle 25W a v CPU+GPU loadu do 200W bude v idle sice pod optimální účinností (ale rozdíl mezi řekněme 25 a 29W se na účtech za elektřinu zas tak zásadně neprojeví), ale v loadu bude vlastně ve svém optimu. Ve výsledku je ale otázka, kolik takhle člověk ušetří oproti nějakému lowcost 550W 80Plus Bronze s cenovkou ne 2900, ale 1100Kč.
Já myslím, že u někoho kdo hraje denně 4 hodiny hry nebo třeba dělá jiné náročnější operace (video, výpočty, trénování AI, rekompilace gentoo :) těží se ještě bitcoin?) se ten dražší zdroj může zaplatit, protože při spotřebě 250-350W už je rozdíl v účinnosti 85 a 93% už něco kolem 25W na vstupu. Za 40 hodin provozu to dělá 1kWh. Když vezmu toho hráče, tak za měsíc 3kWh, za rok 36kWh. Při ceně 5Kč/kWh je to za rok 180 korun. Dál se může projevit to, že PC běží ještě další 4h v nízké zátěži. A že zdroj za 1100 nevydrží 10 let.
Takže podle mě se to u normálního a dost vytěžovaného PC zaplatit může. Já třeba občas hraju hry, občas dělám na HO a podle UPS je měsíční spotřeba PC včetně monitoru a periferií 25-60kWh s tím, že horní limit byl za covidu, CPU žere do 145W (Ryzen předchozí generace) a GPU do 120W. A mám za to, že ten Ryzen není zrovna úsporný a v idle si pořád o nějakých 40-50W řekne.
Když jsem před léty na svém core2duo měl gentoo, tak teplota 95*C na CPU taky nebyla nic výjimečného ;-)
Tyhle kousky mívaly TcaseMax někde kolem 75°C ne? No, to jste mu dával slušně pokouřit. Zajímalo by mě, jak.
Desktopový ano, ale mobilní má podle ARKu max teplotu 100 stupňů. Bylo to na starém "hranatém" dell laptopu, bohužel presný model ani specifikaci si nepamatuji.
Aha mobilní, tak to jo. Nicméně i ty vlastně tak trochu potvrzují, že tyhle teploty tehdejší produkty dávaly celkem snesitelně. Měl jsem kdysi Dell D430 s nějakým 1,2GHz C2D. Příjemnej 12" stroj s dobrou klávesnicí a palm restem v podobě velký baterky.
Priklad z fotografiami predopoklada ze uzivatel vyuziva procesor na rozumne ulohy ktore potrebuju urcite (konecne) mnozstvo vykonu. V skutocnom svete sa mnozstvo cyklov CPU (ci GPU) vyuziva na renderovanie hier v 4K alebo nejaku podobnu pitomost ktora zhltnte tolko kolko jej dame.
18. 3. 2023, 11:39 editováno autorem komentáře
Ano efektivita při 95 stupních je vysoká... Ale ta chybovost do budoucna je šance několika násobně zvýšena... Což jsme u toho, že je nižší živostnost... A o to tu jde... Křemík to teoreticky dá, ale né dlouhodobě s ostatními komponenty...
Takže jsme zpět u toho, že Intel si opět zahrává s peklem... To samé kleplo přes prsty AMD. Ovšem Intel fanbase bude tvrdit, že to je v pohodě...
Tak nějak. Já se fakt nikdy nesetkal s tím, že by odešel procák nebo grafika. Ale třeba u různých Ahtlonů a Pentií 4, co žraly jak kráva i v idle s oblibou odcházely kondenzátory na základovkách (a v levných 250W zdrojích jedoucích trvale nad 50% zátěží) a za pět let byl počítač nepoužitelný kvůli stabilitě (šlo to přepájet, ale...).
Dneska je pořád tuším problém, pokud člověk vezme levnou/blbou desku a dá do ní procesor s TDP větším, než řekněme 100W - pak mohou regulátory napětí na základní desce dosahovat teplot třeba 105C při pokojové teplotě v dobře větrané bedně a v létě v kombinaci se špatně větranou bednou už je to hodně na hraně. Hádám, že u nové generace desek bude nějakých 150W v pohodě, ale že pro top procesory bude seznam desek, kterým by se člověk měl obloukem vyhnout.
TDP se nemeri vykon ani spotreba cpu. Ta je psana v datasheetu. Nevim co je to za posledni hloupou modu pouzit TDP jako ultimativni hodnotu pro urcovani horoskopu.
Pěkný článek.
Škoda že jej pan Ježek zabil poslední větou:
"Bez této změny by v posledních letech běžela evoluce výkonu řádově pomalejším tempem."
Takovou hloupost může vypustit jen fanda intelu co vůbec nesleduje produkty AMD.
Nové notebookove řady Ryzen 7000 překonávají starší generace při menším TDP.
Zřejmě díky lepšímu procesu.
V desktopu máme 3D V-cache která ukazuje že zvedat výkon se dá i při snižování spotřeby.
A pak je spoustu recenzi které testují Ryzeny při různém TDP z kterých vychází doporučení snížit TDP na hodnoty minulých generaci a ztratit zanedbatelných 5% výkonu.
Jestli je 5% řádově pomalejší tempo, tak už fakt nevím.
Jo intel a nVidia zaspali vývoj a musejí konkurenci dohánět zvyšováním spotřeby.
Zapomněl jsem na AVX512 které v podání AMD zachovává spotřebu, snižuje teploty a přidává slušný výkon.
Tomu říkám evoluce.
NVidia musela zvednout spotřebu protože se pokusila o revoluci s RTX. O tom se mluví už 20 let. Ale až dnes kdy se spotřeba utrhla z řetězu je možné nasadit raytrace.
Zachovat spotřebu a snížit teplotu? Fyzikálně je to možné, jen pokud tu energii odvedete v nějaké podobě někam jinam.
Ano, každá nová generace Ryzenů je výrazně lepší než předchozí. Ryzeny 7000 jsou skvělé (tedy snad až na to, že neumí ždímat z DDR5 tak vysoké takty jako Intel), mají nově i iGPU, mají AVX512 beze ztráty výkonu/navýšení spotřeby. Ale prostě topí. Tento článek není o mezigeneračních pokrocích, ale o provozních teplotách CPU. A tam AMD došla do podobného bodu jako Intel. Z hlediska spotřeby je na tom samozřejmě lépe, u ultra-hiend CPU zhruba na 50%, u nižšího mainstreamu ale zhruba srovnatelně s Intelem. To jen ať si tady nelakujeme situaci narůžovo.
Ryzen 7000 se do nižšího mainstreamu ještě nedostal. Takže porovnávate 40 měsíců starý Ryzen 5 5600X s 2 měsíce starým 13400F.
Rozdíl 3 roky = skoro dvě generace než se intelu podařilo dohnat AMD v efektivitě.
Co jsou provozní teploty?
Moje CPU se drží kolem 40°C.
Jednovlaknove úlohy si CPU přehazuje z jádra na jádro jako horký brambor.
Při hraní her to je do 70°C.
Plnou zátěž jedu tak hodinu za týden. (Práce s foto a video)
O životnost CPU se nebojím. Protože morální životnost je poloviční než ta skutečná.
Klidně budu porovnávat ne s 13400, ale s 12400 (či v mém případě s 12100) anebo dokonce 10400 (též osobní zkušenost). A nebudu třeba porovnávat s vyzobnutým 5600X se 40 měsíci, ale jiným. A ta 12100 je mimochodem Processor Base Power 60 W / Maximum Turbo Power 89 W. A fakt nijak víc moc nežere. Mám na tom 92mm Noctuu, takže jsem se ani nezajímal, jaké to má provozní teploty. Je to pohmatově zcela v pohodě a jinak je mi to veskrze fuk.
Ano, máte pravdu, že to trvalo dlouho, než se Intelu podařilo dohnat, nikoli však AMD, ale TSMC. AMD naposledy vyráběla na 32nm procesu, pak to vzdala. Intel se drží dodnes. A zatímco Intel si víceméně doteď vystačil bez EUV (jak to má právě u 13. generace, nevím), zatímco TSMC už s EUV jede nějakou dobu. Opět: mám na Intelu nyní rád, jak umí optimalizovat, podobně jako jsem měl na AMD rád, jak optimalizovala 90nm proces do podoby Athlonu X2 3800+ SFF či naopak pozdějších modelů jako BE-2400.
O životnost se taky nijak nebojím. To bylo řečí, že se Alder Lake ohýbá. No, měl jsem S775 desku P35 a v ní CPU po MNOHO let. ta desky byla doslova propadlá na úrovni socketu, vyboulená na druhou stranu jako kdyby jí tam někdo posadil dělovou kouli. Nikdy s tím nebyly nejmenší problémy. Ono ty věci vydrží poměrně hodně, i kdž to třeba z hlediska běhu není optimální (viz past v Ivy Bridge, vic prohýbání S775 pod chladiči bez backplate, viz tento Alder Lake).
Jinak Raptor Lake se taky ještě do nižšího mainstreamu vlastně nedostal, cokoli pod 13700 je přeznačený/mírně doladěný Alder Lake. Takže asi tak.
...když vidím ty informace o Maximum turbo Power, nevíte prosím někdo jaké jsou tyto hodnoty u i5-6600T a i7-7700T? TDP je jasné (35W). Kolik je ale PL2? díky moc.
V desktopu máme 3D V-cache která ukazuje že zvedat výkon se dá i při snižování spotřeby.
Jakakoliv cache nezveda absolutni vypocetni vykon, jenom snizuje vliv a miru okamzite neproveditelneho kodu kvuli zavislostem a cekani na dalsi data nebo kod.
A jaka ta mira je, zavisi jak na druhu kodu tak na zpracovavanych datech.
Rekneme, ze mate 10% neproveditelnosti, tak pridanim hromady cache, to snizite na 5%.. vykon soupne z 90 na 95 - tj. o 5.55%. Ale to same dostanete kdyz zvednete frekvenci ze 4GHz na 4.222 Ghz. A ted nastava naraz do reality - pridelani 3D cache vam pokazi thermals - s ni uz ten cip nedosahne takovych taktu jako predtim, a bylo by lepsi zustat pri starem a proste nataktovat cip lepe.
A to je proc 3D cache je v Ryzenech celkem fail - prinos ma jen ve velice specifickych pripadech.
Na druhou stranu, v Epyc-u nejsou ty cipy taktovane na takovej strop, takze jim ta cache nekazi thermals (naivne: stejne 200W like tdp je rozlozeno mezi 12 cpu dies, namisto 2, takze bezi na o hodne nizsi frekvenci a delaj mene tepla). A tam to smysl pak ma.
Zvednutí frekvence z 4GHz asi myslíte CPU.
To určitě nepomůže. CPU bude jen častěji čekat na data. Latence RAM jsou klíčové. A ty s DDR5 šli nahoru kvůli vestavěné ECC.
Cache tento problém DDR5 eliminuje.
Thermals není problém, ale napětí.
Cache musí mít menší napětí. CPU musí mít stejné napětí jako cache. => X3D snižuje napětí CPU s zachovává výkon protože cache ztrátu dožene. A pak tu máme aplikace které díky cache zrychlí i o 200%.
Koukněte na testy spotřeby u Ryzen 7000X3D. Vcelku vyvrací vaše závěry.
Ja koukam na testy a je to jak pisu - model s X3D vykazuje nizsi vypocetni vykon protoze je nize taktovan. Prinos cache si spoctete, rozdil ve freq se da dohledat:
https://www.thefpsreview.com/2022/05/19/amd-ryzen-7-5800x3d-vs-amd-ryzen-7-5800x-a-cache-value/5/