Monolit v nadpisu byla úlitba stručnosti. Ať už je M1 Ultra tvořen jedním velkým kusem (jak to naznačuje Apple v materiálech), nebo dvěma slepenci velkých čipů (2x M1 Max), jde o na poměry 5nm TSMC obří ARM čip. K tomu vše zbývající, no jak upřesňuji v posledním odstavci. Jsem rád, že jste do výčtu počtu dílčích die nezapočítal vrstvy v NAND flsh čipech, to byste možná u největšího Mac Studio došel i nad 1000.
Apple nenaznacuje jeden kus, ale rika presny opak:
UltraFusion uses a “silicon interposer that connects the chips across more than 10,0000 signals,” Apple says.
https://www.youtube.com/watch?v=Y3Mf3fkL01c
(ne, nemusi jit zrovna o EMIB ekvivalent, muzou to mit reseno jinak a verim ze nekde se casem najde konkretni patent jak to maj)
Vrstvy V-NAND ale prece netvori diskretni cipy, zatimco die stack v lpddr ano. V-RAM jeste nikdo neuvedl :-)
22. 3. 2022, 14:34 editováno autorem komentáře