Hlavní navigace

CPU chladené vodou

Sdílet

Jozef Šmihuľa 27. 10. 2006

Spoločnosť IBM oznámila vývoj dvoch nových technológií, ktoré umožnia chladiť počítačové čipy (napríklad procesory alebo GPU) oveľa efektívnejšie ako je tomu v súčasnosti. Tieto technológie teda umožnia tichšie a menej energeticky náročné chladenie, čipy menších veľkostí a tiež zvyšovanie výkonu čipov.

Základom nových technológií je materiál s kanálikmi, ktorý umožní odvádzať teplo oveľa efektívnejšie. Systém kanálikov je podobný ľudskému cievnemu systému alebo korunám stromov: tenké vetvičky na strane chladeného čipu a široké vetvy na strane chladiaceho mechanizmu.

Pri prvej technológii je v kanálikoch medzi povrchom čipu a chladiacim mechanizmom tepelná vodivá pasta podobná súčasným používaným pastám.

V druhej predstavenej technológii je na čip priamo vstrekovaná voda, ktorá je následne odsávaná pomocou rovnakého systému kanálikov s 50 000 úzkymi kanálikmi. Technológia podľa testov umožňuje odvádzať až 370 wattov na centimeter štvorcový.

(Zdroj: IBM.com)

Našli jste v článku chybu?
  • Aktualita je stará, nové názory již nelze přidávat.