Vlákno názorů k článku
DDR3 paměti letos zdraží až o 50 % od mhi - Pri embedded vyvoji pouzivam stale jeste obycejne SDRAM...

Pri embedded vyvoji pouzivam stale jeste obycejne SDRAM :-). Duvod je hlavne jednoduchost pouziti, je to cele 3,3V only, nechaji si libit spoustu veci.

No a svet resi zdrazovani DDR3ek ;-).

Ještě lepší jsou hyperram.

Pro nejake aplikace zrejme ano, ale priznam ze jsem je nikdy nepouzil. Jednak jsou obvykle celkem neprijemna pouzdra typu FBGA, pak cena a dostupnost.

SDRAM ma nevyhodu nutneho "sloziteho" controlleru v FPGA a hromada spoju, zase se budou koupit dat zrejme i za 10 let v identickem pouzdre, ktere jde navic zapajet rucne na plosnak se "zemedelskymi" tolerancemi.

Docela by mne ale zajimalo jestli nekdo pouzivate ruzne DDR4/5 v embedded designech co je tam vse za uskali. Jestli si nechaji libit alespon z casti veci co si muzu dovolit k te SDRAMce.

3. 2. 2021, 13:19 editováno autorem komentáře

Ja embedded nedelam (delal jsem kdysi davno kdyz jsem nevedel do ceho pichnout - pro prazaky : nevedel jsem profesne kam dal).
Co koukam v cem se hrabe manzelka tak uz dlouho nic vyjma mereni a par workaroundu primo takhle nepajeli. Proste navrhnou prototyp a v cine jim to doplacaji z nejakeho referencniho designu. Treba ovladaci panel je v podstate tablet, ale ty PLC a dalsi prvky na ktere to je napojene je vetsi sranda. Takze BGA neni uplne problem. Respektive je problem "plicniho oddeleni". Plus controller chiplet stejne dodali vyrobci te SoCky takze je tam vyhodna sleva.

3. 2. 2021, 19:58 editováno autorem komentáře

Sic nedělám žádné embedded věci, ale hodně mě zajímá co je to, co si SDRAM takhle "nechá líbit" oproti DDR? Je tam nějaká větší tolerance s/š u signálu, širší rozsah provozních podmínek, nebo jiné fyzické vlastnosti?

napeti nenji problem ale to casovani a frekvence ... je tam skoro radove jina frekvence prenosu. Navrh pcb pro tyhle rychlosti je jina liga. 4(6)+ vrstva deska, ladeni delek vedeni signalu, return current path, emc, ...

Jestli Tě zajímá názor amatéra, tak také něco přidám. Nedávno jsem si postavil linux desku, tak nějakou zkušenost mám. Řekl bych, že je jedno, jestli děláš SDRAM nebo DDR5. Pořád to je high-speed, jenom tolerance se snižují. Pořád řešíš to stejné - impedance, délky, crosstalk, propagation delay atd. V různých vrstvách se signál šíří různou rychlostí, což u vysokých rychlostí může vadit. Jo, SDRAM určitě odpustí mnohem více, ale dnes si to dokáži představit na nějaký embedded s RTOS, kde to postavíš na 4 vrstvách. Ale když chceš linux, tak zjistíš, že aplikační procesor se prakticky dělá pouze v BGA, k tomu máš paměti, které jsou také BGA. Aby jsi udělal fanout z BGA, potřebuješ alespoň 6 vrstev, vhodný strack-up a relativně přísné výrobní tolerance, což něco stojí. Byť amatér, chtěl jsem si to zkusit a zaplatil jsem to. Ale znovu bych touto cestou nešel, pokud bych neplánoval vyrobit minimálně 100vky kusů. Záleží na jakých projektech děláš, ale "zapájet" BGA je na tom asi to nejjednodušší bych řekl. I u profíků jsem viděl, že raději použijí nějaké jiné polo-hotové řešení nebo se drží referenčních designů, což také může být problém, protože třeba máš jiný stack-up a musíš to celé přeroutovat (můj případ). Takže u malých sérií bych asi sáhnul po nějakém System on module. Podívej se třeba na https://octavosystems.com/ Je to hotové řešení CPU-RAM-VREG, BGA které nebudeš mít problém osadit a stačí 4-vrstvá deska doslova za pár korun...

Jeste lepsi je feritova pamet. Tu si muze clovek uplest sam.