Ono se ale také ukazuje, že potřeba výkonu roste rychleji než technologie. Před pár lety nejvýkonější Xeony měly TDP do 150W.
Dnešní realita ... Xeon Platinum 9282 má TDP dokonce 400W ( ok to je extrém ), ale v high end serverových procesorech si prostě zvykáme na TDP nad 200W. To jsou hodnoty dříve naprosto nemyslitelné. Ale poptávka po takovém výkonu tady objektivně je ...
Intel je aktuálně pozadu, ale objektivně z 14nm vymáčkl neskutečné věci. Kam se to celé posune za pár let, to bude určitě zajímavé sledovat.
Spotřeba na jádro,případně spotřeba na výkon jsou důležité ekonomické ukazatele. Je to jedna z hodnoté, které společně s dalšími náklady například určuje, za kolik si jako klient koupíte někde v cloudu výpočetní výkon.
A poptávka je po vysokém výkonu, samozřejmě nikoliv po velké spotřebě ... to trošku překrucujete. Ale 64jádrový procesor na rozumně vysoké frekvenci a se spotřebou třeba 90W v tuhle chvíli zřejmě nikdo vyrobit nemumí ...
Ne. Ale uz v roce 2014 mel SPARC64 XIfx 32 coru.
Otazka je nakolik je vzhledem k odvodu tepla efektivni delat z procesoru placku namisto krychle s dutinkami.
Na kolik je tahle placka dostatecne velika. Na kolik si architekti poradi s vetsi plouchou a nezpomali procesor zbytecne dlouhymi cestami ale rozdeli zpracovani na jednotlive zapojene bloky atp. Fyziku zas clovek neoblbne:-/
Nebo si proste zvyknout ze do compu se nacpe vice fyzickych cpu.
Na tu otazku je pomerne jednoducha odpoved: vzhladom k odvodu tepla je *velmi* efektivne robit z procesora placku, pretoze ak na chvilu opomeniem vytvorit do die dutinky, najlepsi pomer objem : plocha bude mat placka. Energia sa bude uvolnovat v malom objeme, ale odvadzat cez velku plochu.
Pri dutinkach asi bude objem generujuci teplo stupat rychlejsie, nez plocha ziskana vytvorenim maximalneho mnozstva dutiniek pre dany tvar. Navyse s chladenim v dutinkach je problem ten, ze chladiaca ucinnost dutiny klesa od jej zaciatku a na konci je prakticky nulova. Takze samotne chladiace zariadenie by bolo brutalne komplikovane. Pre referenciu moze trebars posluzit, aky komplikovany je krizovy vymennik vzduch-vzduch s rozumnou ucinnostou.
Možná by to nemuselo jít cestou krychle, ale daly by se na sebe vrstvit desky s křemíkem a teplosměnné plochy heatpipe, které by se vyvedly na vrchní stranu, kde by měly souhrnnou teplosměnnou plochu pro odvod tepla chladičem (to by mohlo vypadat třeba jako tlustá žebra, kde by do sebe zapadaly žebrované protikusy na CPU a na chladiči). Na druhou stranu nevím, jestli je správná cesta vydávat se rozšiřováním plochy/objemu a hlavně zvyšováním TDP. Pak by tam možná taky mohly hrát nezanedbatelnou roli větší a hlavně rozdílné vzdálenosti mezi jednotlivými jádry, kdyby se to hnalo moc do prostoru, což by mohlo mít aspoň teoreticky negativní dopad na škálovatelnost výkonu vzhledem k počtu jader.
Ne, tady se jen ukazuje, že současné CPU od Intelu jsou dávno za zenitem (nebo za Zenem? :-) ). Technologie je zastaralá a jen z toho ždímají poslední kapky výkonu navíc, za cenu obrovských tepelných ztrát a spotřeby. Zajímavé, že kdy tohle dělalo AMD s původní Vegou, tak na ně každý nadával, ale když to dělá Intel, tak za to může potřeba výkonu. Pěkný kec, výkon současných CPU je zdaleka převyšující majoritu úloh, které většina uživatelů na něm potřebuje spustit, jak v firemní sféře, tak v soukromé. Když někdo koupí předražený do mezí vyhoněný topič od Intelu, jen aby měl ve hře při využití pouze jednoho vlákna CPU o 5 FPS navíc, tak je u mne úchyl. V aplikaci co umí dobře multivlákno má i tak smůlu proti konkurenci. V mid-end sféře jsou výkony obdobné u obou značek.
Intel by se už měl chytit za nos, jeho současná architektura začíná být opravdu mizérie. Plná děr a ve výkonných verzích značně neefektivní. Zen je sice mohl překvapit, ale i tak Core architekturu dojili dlouho, měli čas na vývoj něčeho lepšího. Prostě zaspali.
1) Este ked som pracoval ako vyvojar desktopovych aplikacii (a to nie je tak davno), tak to co sa dnes nazyva mid-endom (4 < pocet jadier <= 8) bolo vtedy dosiahnutelne iba v HTPC segmente. High-end koncil niekolko rokov na styroch jadrach, na viac sa kupovali Xeony za snad 4-ciferne (v Eurach) sumy.
2) Su miesta, kde dokazeme vyuzit prakticky lubovolny pocet jadier, ktory dostaneme. Za predpokladu, ze sa pri tom nezlozi system, alebo nedojde RAMka.