To samozřejmě... Stejně jako ten celý procesor. Ale je reálné to dělat (ano, je, vím to, ale viz další...)? Jsou ty paměťové čipy dostatečně dostupné? Vyplatí se to? V reálu je snazší vyměnit celou základovku (pokud tam není naletované i úložiště).
Aby bylo jasno, já to neobhajuji. Sám si vyberu zařízení, kde je toto všechno jako vyměnitelný modul. Jen chci poukázat na to, že se to moc neliší od dnes už běžné praxe - jen se ten paměťový čip přesunul blíže k CPU. Možná se ukáže jako možné přeletovat ty paměťové moduly i na tom CPU...
Je důležité si uvědomit, že tu máme sakra rozdíl mezi paměťovými moduly z dob 10, 15 let zpět a dnes. Pracují na jiných frekvencích a napětích, takže fyzická forma sběrnice mezi CPU a RAM je mnohem náročnější a náchylnější na chyby v přenosu. A i ten slot pro paměťový modul může způsobit veliké problémy (parazitní kapacity, svody, přeslechy...), takže tu balancujeme mezi udržitelnou/opakovatelnou spolehlivostí (přenosu), růstem propustnosti a modularitou. Pokud chceme zachovat všechny tyto parametry, bude třeba za to zaplatit, protože prostě roste náročnost řešení. Toto je důvod proč většina sběrnic přešla z paralelního přenosu na sériový - máš mnohem méně datových drah, které potřebuješ udržet synchronizované.
Není tam skutečné ECC, ale jen on-chip ECC, takže pokud nastane bitflip v modulu, dokáže si sám opravit a poslat správná data, ale procesor se o tom nedozví, narozdíl od skutečného ECC. (Ale dělají se i ddr5 ecc), které mají extra linku pro ECC data, která pošlou procesoru, který na to může reagovat, případně opracit chybu pokud by nastala při přenosu mezi modulem a CPU.
Tá vzletná myšlienka v skutočnosti pochádza zo starších počítačov, ktoré mali štandardizované komponenty nie z PC. Musel by som sa pozrieť, že kto s tým začal, ale IMHO to prišlo z priemyslu.
PC bolo open architecture úplnou náhodou, IBM potrebobalo rýchlo zbúchať počítač ako konkurenciu Apple, tak použili hotové komponenty.
6. 6. 2024, 11:12 editováno autorem komentáře