Jo, to jsem uz nekde videl. Ale ja mam na mysli 3D klavesnici, ktera by se vznasela v prostoru, s tlacitky nejlepe v nekolika vrstvach a clovek by do nich stouchal a maval by pritom rukama, jako dirigent nebo jako Tom Cruise v nejakem svem blbem filmu. Vedlejsim ucinkem by bylo, ze by clovek mel svaly i bez dochazky do posilovny. Tvrdaci by pak mohli i mit naramky s olovenou vycpavkou.
protoze to bude hodne tluste. Rozeberte si soucasny telefon a zjistite, ze tam neni skoro zadne misto na dalsi spojky a prechody a kryty jako v tom lego telefonu. A tlusty telefon nikdo nebude chtit.
Protoze antena je casto komplikovane vytvorena pro dany telefon, tak aby se tam vesla a mela solidni prijem a ucinnost. Obvykle se tahne pres pul telefonu ve vlastni vyskove vrstve. S timhle konceptem, kdy nemuze byt vice soucastkovych vrstev nad sebou, by zabrala pul telefonu.
Bylo to i vědecky dokázáno. Při vysoké rychlosti už proudí vzduch tak rychle, že se člověk nedokáže nadechnout. No, jak se nakonec ukázalo, tak člověk to dokáže i při vyšších rychlostech, a navíc v jedoucím vlaku vzduch nijak zvlášť neproudí.
Podobně se již v době balonů a vzduchologí vědělo, že stroj těžší než vzduch nemůže létat. A pak někoho napadlo zneužít vztlak.
Možná to tady bude podobné. Klasická elektronika se nedá udělat tak úzká. Součástky, deska tištěných spojů, to vše prostě do méně než 2 milimetrů nedostanete a technologicky se to ani nedá (při reflow se tenčí dps kroutí, součástky se pálí atd.) Jenže, už v dnešní době se rozmáhá tištěná elektronika a ta je kupodivu dost tenká. Pokud se k tomu přidají moderní technologie pájení za nízkých teplot (ať žije bizmut), tak za pár let tu ta technologie být může.
Zdaleka ne všechno v jednom. Ale v mobilu jich budete mít opravdu jen pár, každý dělající více věcí (wifi+bluetooth apod.) Zádrhel bude v tom, že tyhle čipy jsou až na pár výjimek bga s hromadou vývodů. Představa, že wifi/bluetooth připojíte 2 drátky k procesoru je silně přitažená za vlasy. Pokud do každého bloku nechcete cpát (+licencovat, platit, chladit, napájet) vysokorychlostní seriové sběrnice, pak máte hodně šnečí provoz. Ono to USB sice vystačí se 4 drátky a USB2 má rychlosti na rozdávání, ale rozhodně to není haléřová položka.
Obávám se, že se to nerozšíří, a to jednoduše proto, že to nebude kupovat masa = běžní uživatelé. Pár geeků ten byznys nespasí.
BFU chce koupit telefon a nic nechce řešit. Když se něco rozbije, dá to do opravy celé, neví, která součástka je špatná (zvlášť pokud telefon nechce vůbec naběhnout). A jak udělat návrh nadčasový tak, aby bylo možné ty moduly vyměňovat i za 10 let? Nelze - může přijít úplně jiný návrh (ohebné displeje, ovládání vůlí, příchod kvantových procesorů, úplně jiné patice, obvody, PCB...?) - prostě už se nebude nosit po kapsách ta placka - a člověk to může zahodit všechno.
Možná to bude nějaký čas cool jako hodinky s kalkulačkou, ale pak po tom pes neštěkne.
Trochu mne nakrklo, ze server Android Market si to video vyflakne bez credits .. jen odkaz na zase jiny nesouvisejici server. Ale aby neco napsali o autorech myslenky (coz neni Google) a dali odkaz na ofiko stranky_ .. to ne. Jeste, ze jsou v tom videu.
Takhle mi připadá, že si gOvce budou myslet, že Google zase něco vymyslel .. :)