protoze to bude hodne tluste. Rozeberte si soucasny telefon a zjistite, ze tam neni skoro zadne misto na dalsi spojky a prechody a kryty jako v tom lego telefonu. A tlusty telefon nikdo nebude chtit.
Protoze antena je casto komplikovane vytvorena pro dany telefon, tak aby se tam vesla a mela solidni prijem a ucinnost. Obvykle se tahne pres pul telefonu ve vlastni vyskove vrstve. S timhle konceptem, kdy nemuze byt vice soucastkovych vrstev nad sebou, by zabrala pul telefonu.
Bylo to i vědecky dokázáno. Při vysoké rychlosti už proudí vzduch tak rychle, že se člověk nedokáže nadechnout. No, jak se nakonec ukázalo, tak člověk to dokáže i při vyšších rychlostech, a navíc v jedoucím vlaku vzduch nijak zvlášť neproudí.
Podobně se již v době balonů a vzduchologí vědělo, že stroj těžší než vzduch nemůže létat. A pak někoho napadlo zneužít vztlak.
Možná to tady bude podobné. Klasická elektronika se nedá udělat tak úzká. Součástky, deska tištěných spojů, to vše prostě do méně než 2 milimetrů nedostanete a technologicky se to ani nedá (při reflow se tenčí dps kroutí, součástky se pálí atd.) Jenže, už v dnešní době se rozmáhá tištěná elektronika a ta je kupodivu dost tenká. Pokud se k tomu přidají moderní technologie pájení za nízkých teplot (ať žije bizmut), tak za pár let tu ta technologie být může.
Zdaleka ne všechno v jednom. Ale v mobilu jich budete mít opravdu jen pár, každý dělající více věcí (wifi+bluetooth apod.) Zádrhel bude v tom, že tyhle čipy jsou až na pár výjimek bga s hromadou vývodů. Představa, že wifi/bluetooth připojíte 2 drátky k procesoru je silně přitažená za vlasy. Pokud do každého bloku nechcete cpát (+licencovat, platit, chladit, napájet) vysokorychlostní seriové sběrnice, pak máte hodně šnečí provoz. Ono to USB sice vystačí se 4 drátky a USB2 má rychlosti na rozdávání, ale rozhodně to není haléřová položka.