Vlákno názorů k článku
Raspberry Pi snížilo počty reklamací na polovinu díky změně pájení
od dustin - Překvapuje mě, že na současné pájení SMD +...
-
Tady nejde ani tak o pajeni vlnou vs pajeni pretavenim a jejich kombinaci, ale ten proces ktery umoznuje pajet vyvodove soucastky pretavenim se jmenuje "Paste-in-hole" a vyzaduje to lepsi toleranci ve vyrobe desky (presnejsi otvory) a hlavne slozitejsi proces nanaseni pasty - ono tam totiz neni uz jenom sablona s otvory nad deskou, ale pasta musi byt davkovana ve spravnem mnozstvi i do diry.
U mych desek se to typicky pouzivalo na microusb konektor, ktery byl SMT+THT kombo a protoze deska je tlustsi nez THT vyvod stineni konektoru, tak vlnou to nejde.. a paste-in-hole je jedina mozna technologie.
-
Díky. Koukal jsem se na popis PIH https://mpe.researchmfg.com/dip-paste-in-hole/ - to jsi řešil jen vhodným otvorem v šabloně (v kombinaci s minimální rezervou díry vůči vývodu - proto asi zmiňuješ ty přesnější otvory), nebo stepped-up šablonou, nebo dotiskem pasty přes díru před osazením desky?
1. 5. 2025, 16:21 editováno autorem komentáře
-
Ja to neresil.. osazovac desky rekl at tam tam takove a makove otvory do sablony a bude to OK, takze jsem to provedl naslepo, oni asi vedi jaky vzorec/kompenzacni faktor maji pouzit.
Prakticky tam byl otvor na pastu vetsi jako samotny pad - takze to pocitalo nejak s tim, ze se pasta pricucne jako vodorovne od vedle, ze strany soucastek. Tj tak jako prvni obrazek ukazuje z tveho linku.
Spis me prijde ze pak deska musi byt podlozena necim at tam nevytece pasta z druhe strany, pripadne nanaseci hrana musi jet danou rychlosti.
1. 5. 2025, 21:53 editováno autorem komentáře
