Otázka je, jestli to bude fungovat nějak lépe, než ten plošňák rovnou posadit na nějaký hotplate (namátkou třeba ten malinký MHP30 od miniwaru, který zase tolik peněz nestojí). Hádám, že spíš ne a bude to fungovat se všemi plošnými spoji :-)
(Ostatně jinak v dnešní době mi přijde, že pořídit si domů ten hotplate a nějakou lacinější horkovzdušnou stanici zase takový problém není... výsledek z toho sice tak dokonalý jako z pece není, což nebude asi ani tímhle způsobem, ale zapájet tím SMD součástky při troše cviku jde docela dobře).
Já to zatím dělal čistě horkovzduchem a měl jsem dva problémy - při nahřívání, jak se začne rozlívat tavidlo, mi ty součástky po tom tancují tak, že často odletí někam pryč. A druhý problém - hrozně mi to kuličkuje. Respektive část té pájky se nepřetaví do plochy, ale zůstane tam rozházená v podobě kuliček, které se dost blbě sundavají (a taky občas zalezou za nožičky, kde to můžou zkratovat, atd). Asi jsem si na tenhle způsob aplikace nekoupil zrovna nejvhodnější pastu, takže vylepšit by to ještě šlo, ale z principu docílit toho přesného teplotního profilu jako u reflow pece s tím ručním horkovzduchem prostě asi nepůjde.
Většinou pasta aplikovaná ručně, takže jo, nebylo to zrovna ideální... Nicméně pájel jsem i pár kusů, ke kterým jsem si nechal vyrobit SMT Stencil, tam bych řekl, že ta aplikace pasty na plošky dopadla podstatně lépe, ale tohle se mi dělo taky :-) Nicméně teď mám pár dní doma ten malinkatý hotplate, takže další pokus bude taky se spodním předehřevem, tak třeba se to zlepší.
Jestli na to foukas,byl by zazrak, kdyby se to nerozbehlo po cele desce ve forme kulicek. Jestli mas elektricky sporak, staci zapnout plotnu, polozit na ni desku a pak uz jenom pozorovat, jak se to chova. V okamziku, kdy se to zapaji, jednoduse vezmi plosnak pinzetou a premisti ho nekam mimo, davej jenom pozor, abys s tim nekde neklepnul. Po par sekundach cin zatuhne a mas to zapajene.