Hlavní navigace

TSMC spouští pilotní výrobu 3nm procesem, na Tchaj-wan míří zástupci Intelu

7. 12. 2021

Sdílet

300mm wafer Autor: Depositphotos

Tchaj-wanská firma TSMC ohlásila další významný milník ve výrobě čipů. Spouští počáteční 3nm výrobu pro své zákazníky, přičemž jako obvykle můžeme čekat, že na prvním místě bude Apple.

Nicméně 3nm generace je již tou, kde k TSMC naplno naskočí jako velký zákazník Intel, a tak na Tchaj-wan míří jeho přední zástupci, aby zajistili takové výrobní kapacity, které současně nerozezlí Apple (pro Intel dlouholetý partner, kterého by firma ráda získala zpět), ale současně dala dostatečný prostor právě produktům Intelu.

V tomto kontextu doplňme, že další velcí výrobci (například Qualcomm, ale i AMD) spíše pokukují po 3nm výrobních kapacitách u konkurenčního Samsungu, který, zdá se, po horších ~10–7–5nm procesech oproti TSMC zase nabídne něco zajímavého (Samsung přechází s 3nm procesem z FinFET na GAAFET tranzistory).

Každopádně sériová výroba 3nm procesem u TSMC by měla naběhnout v průběhu příštího roku, u Samsungu čekejme mírné zpoždění, ale právě již s GAAFET, kterému firma ve své variantě říká MBCFET.

Našli jste v článku chybu?
  • Aktualita je stará, nové názory již nelze přidávat.

Byl pro vás článek přínosný?

Autor zprávičky

Příznivec open-source rád píšící i o ne-IT tématech. Odpůrce softwarových patentů a omezování občanských svobod ve prospěch korporací.