EUV je zatím pořád na začátku cesty, ale půde jen nahoru. Přenos světla je na hraně toho co by si výrobci přáli a multi-patterning bude zasraceně drahý špás, jenže pod 7nm se bez EUV nedostaneme. U 7nm je ale zvláštní fíčura. V závislosti na kontextu jde 7nm efektivně vyrábět s EUV i bez něj.
"At 7nm, EUV is particularly useful for single patterning of features with pitches starting at 38nm or 36nm, analysts said. Single patterning EUV also will be used for contacts/vias, which have larger pitches. But this is where the tradeoffs start. For the metal layers, 193nm/multi-patterning extends into the starting point for single patterning EUV. This means chipmakers must decide which technology, EUV or multi-patterning, makes sense for this app."
[https://semiengineering.com/single-vs-multi-patterning-euv/]