Kdyz beru v uvahu ze AMD pouziva uz ted 12nm (a pristi rok planuje prechod rovnou na 7nm) tak se mi ty reci Intelu o "good progress on 10nm" nezdaji moc pravdive.
V tomhle uz AMD vede, a pro firmu jako Intel je to pekna ostuda. Co naplat, ten jejich "tick-tock" plan jim jaksi nevychazi. "Refreshu" Broadwell-architektury (prvni 14nm u Intelu, 2014) bylo uz nejak moc. Chtelo by to konecne neco opravdu noveho...
Dokonca Tchaj-wan bol az do roku 1971 oficialnym zastupcom CIny v OSN a zaroven tiez stalym clenom bezpecnostnej rady.
Potom sa komunisti vsetkych krajin spojili (ZSSR a jeho satelity, zapadna Europa, Kanada, africke staty, ...), Tchaj-wan vyhodili z OSN a na jeho miesto prijali komunisticku Cinu.
https://en.wikipedia.org/wiki/United_Nations_General_Assembly_Resolution_2758#/media/File:Voting_res_2758.png
Intel je korporát. Vzpomínám si, jak jsme vyvíjeli v korporátu.
Někdo přišel s tím, co se bude dělat. Šel za šéfem a navrhl mu to. Čekalo se na čtvrtletní plánovací meeting, kde se ta myšlenka nahodila a buďto to smetli hned, nebo se nadchli a uložili udělat technikům a marketingu analýzu nákladů a prodejnosti.
Za dalšího 1/4 roku se sešli a buďto to odpískali rovnou, nebo to zapsali do plánu po dokončení jinýho projektu. Pak přišel kick-off meeting. Na něm se stanovil plán fáze "koncept", přiřadilo pár lidí na práci (obvykle 20% času) a druhý den se začalo makat. Třetí den došel člověk z jinýho projektu, že mu tam něco hoří a že tohle teprve začíná, takže si stahuje lidi. Podle Paretova pravidla v 90% času pro konceptuální fázi bylo hotovo 10%. Naštěstí se ukázalo, že "10 lidí na 20% času" manažeři pochopili jako "10 lidí full time", takže nakonec se během 0. fáze splnilo na 50%.
V konceptuální fázi se dělaly věci jako FMEA a na jejím základě hrubý zadání v podobě requirementů (na HW, legislativní požadavky, infrastrukturu,...) . Tam se nakonec, aby se to dohnalo, zapojil každý, kdo uměl mluvit a měl v zadku díru. Padaly smysluplný návrhy (co kdyby jsme si těch trvale potřebných 5W brali z tužkové baterky s životností půl roku?) až po vyložený nesmysly (a co kdyby jsme to na tu zeď přidělali na hmoždinky?). Video s pěti na sebe kolmýma modrýma čárama v červené barvě napoví.
Výsledkem byl štos papírů, co a jak se bude dělat. A pak se dva měsíce hledal někdo z managerů, co se pod to podepíše. Ono vymýšlet kraviny, aby se při úspěchu mohl pochlubit, že tohle písmeno na LCD posunul o dva pixely on, to dělá každý. Ale podepsat se pod to, jak to bude v reálu, kupodivu nechtěl nikdo. Když někoho zlomili (obvykle někoho ve zkušební době, kdo nevěděl, jak to chodí), postoupilo se do fáze vývoje.
Tím začaly boje s nákupem vývojových kitů (Farnell do 24 hodin, místní zásobovači to samý do 24 měsíců), s reportoování z palce vycucaných výsledků v PowerPointu každý týden, obden hodinový meetingy na 256 minut apod. Potom bezpečnostní školení na použití čehokoliv (nepiš bezpečákům, co a jak používají, oni z tvýho popisu udělají směrnici, proškolí tě na její dodržování a pak, po dvou týdnech minimálně, to můžeš používat). samo, že půl hodiny denně ti zaberou stand-up meetingy, vykazování práce a podobný kraviny, hodinu denně čteš oběžníky,... A absolvuješ pravidelný přeškolování, jak správně vstávat ze židle. Ve finále nepracuješ na projektu 8h denně, ale když to jde dobře, tak 5,5h. Navíc se ukázalo, že plány nezohledňují nároka na dovolenou ani případnou nemoc, takže při nejlepší vůli a maximálním štěstí v první půlce realizace je hotovo 25% práce.
Pak manegerům začne lepit u zadku a protože se jim COCOMO II vykouřilo z hlavy, začnou bezhlavě přidávat lidi a zavedou krizový řízení (= 3x denně půlhodinový meeting celýho teamu). Do toho začnou urgovat obchodníci, protože nepochopili, že odhad není pevný datum, ale datum, kde s 80% pravděpodobností může být hotovo. Když jim to znovu (jak ve filmu 50x a stále poprvé) vysvětlíš, co je to odhad, slíbí obratem zákazníkovi, že ten den dodají o 20% víc kusů.
Jestli je to stejně u Intelu, tak nemám o zisky AMD na příští dva roky strach.
By definice je to minimální vyrobitelná šířka hradla v technologii CMOS. Ono v difundované oblasti se to těžko měří (nejasný okraj), takže je potřeba to měřit na kovu. No a šířka cest se může lišit podle použití a vrstvy, hradlem neteče proud (může být nejtenčí) a je v 1. vrstvě kovu, takže jako reference ideální.