Odpověď na názor

Nuz resilo - nezanedbatelna castka ceny cipu je pouzdreni. A je to hodne velky rozdil, jestli se zapouzdri jeden kremik primo, nebo se musi resit nejake divne DDP/QDP stackovani.

Predstavte si ze mate 1 plotynku ale dve panve ve kterych chcete varit - vy tvrdite ze nimi uvarite 2x rychleji nebo 2x vice ? asi ne kamo :D dvojplotynka je cesta.

Zpet k DDP - viz strana 8 zde s ilustraci jak se to resi klasicky (a tihle kluci vymysli jak pouzit prave neco co je levnejsi - ale prakticky k takove podivnosti zatim nedoslo):
https://imapsource.org/article/66914-3d-packaging-solution-providing-ddr-lpddr-co-support-for-ultrabooks-and-next-generation-servers.pdf
https://smtnet.com/library/files/upload/3D-packaging-soltns-for-DRAM.pdf

Jinak nic jako starsi proces neni v realu - plocha na waferu je nejdrazsi - takze i dva mensi cipy budou vyrobeny nejlepsi technologii jakou lze pouzit, aby jste z waferu dostal co nejvice kousku, jinak by slo o plytvani.

A znova - u RAM pameti nehraje roli geometrie procesu (ani co se spotreby tyce) - jenom vyjimecne se jedna generace (ddr1/2/3/4/5) vyrabi vice nez jednim procesem - pouzije se proste dobova technologie. Jinak by jste mel diametralne ruzne produkty co se funkce tyce - mensi bunky budou rychleji zapominat a byl by nutny castejsi refresh.