Hlavní navigace

TSMC představil výrobní proces N4P, čipy budou menší, výkonnější, úspornější i levnější

Sdílet

David Ježek 27. 10. 2021
300mm wafer Autor: Depositphotos

Již třetí velké vylepšení výrobních procesů své 5nm rodiny přináší tchaj-wanská TSMC. N4P stále staví na původní 5nm technologii, ale oproti původní variantě procesu N5 přináší o 11% vyšší výkon čipů, oproti dosud nejnovější inkarnaci N4 pak o 6% vyšší. Současně zvyšuje energetickou efektivitu o 22 % a hustotu tranzistorů v čipech o 6 %. Výrobní proces také pracuje s menším počtem masek, klesá tak komplexita výroby waferů a za stejný čas bude možné jich továrnou prohnat víc.

Jinými slovy: zákazníci využívající tento proces (jistě se mezi ně (za)řadí třeba Apple) mohou vyrábět u TSMC čipy, které jsou o něco výkonnější, přitom úspornější, menší (na wafer se jich vejde víc) a za stejnou dobu jich TSMC zvládne vyrobit víc. TSMC navíc podporuje převod stávajících 5nm produktů na tuto novou variantu výrobního procesu. Pro Intel toto oznámení znamená zase o vrásku více na čele Pata Gelsingera.

Našli jste v článku chybu?
  • Aktualita je stará, nové názory již nelze přidávat.