Šéfka AMD Lisa Su též na Computexu představila nové procesory využívající architekturu Zen 2. Ty jsou vyráběny 7nm procesem u TSMC a pasují do standardního socketu AM4. Jak již víme z dřívějška, jde vždy o slepenec 7nm 8jádrových CPU čipletů se 14nm I/O řadičem, což je architektura, díky které AMD může nabídnout na trhu co do počtu CPU jader kompletní škálu produktů od desktopů až po serverové procesory EPYC.
Samozřejmostí je podpora DDR4 a PCI Express 4.0. AMD zde dosahuje o 15 % vyššího IPC oproti Zenu 1, což v kombinaci s nárůstem taktů a vyšším počtem jader dává velký skok ve výkonu. Narostla též velikost cache, a to na dvojnásobek.
Nejvyšším modelem je 12jádrový (24× HT) Ryzen 9 3900X s taktem 3,8/4,6 GHz a 105W TDP. Na trh nové Ryzeny zamíří již 7. července 2019, a to v kombinaci s novým čipsetem AMD X570 (částečná kompatibilita s předchozími generacemi bude).
