
Šéf Intelu Pat Gelsinger v nedávném rozhovoru prohlásil, že polovodičový trh bude trpět nedostatkem čipů až do roku 2024.
Oproti dřívějším odhadům se tak stále posouvá doba, kdy by se měla situace srovnat do normálu. Tentokrát ale nebyla řeč primárně o důvodech souvisejících s pandemií Sars-CoV-2, Gelsinger zmínil omezenou dostupnost klíčových výrobních nástrojů. To můžeme volně přeložit / reprezentovat jako omezené výrobní kapacity ASML v oblasti EUV skenerů, bez kterých již nelze na současných výrobních procesech čipy vyrábět (dokonce v nadcházejících letech budou více používány vícenásobné osvity waferů, tzv. multi-patterning, s EUV pro zlepšení parametrů zmenšujících se tranzistorů, takže počet waferů, které linka za den vyrobí, bude násobně tomu klesat).
Doplňme, že všichni velcí výrobci čipů (tedy Intel, TSMC, Samsung, …) doslova MASIVNĚ investují do rozšiřování výrobních kapacit, což ale naráží právě na nedostatek materiálů, vybavení či další (např. logistické) překážky v možnostech navyšování reálně běžících výrobních kapacit.